总结——不断的提高

最近一直在学习VB,顺便携带着英语SB的学习,当然总结就少不了了。知识网,编制结点;宏观把控,微观处理;思想上移,行动下移;善于找中心,勤于建联系……非常非常多,都是我们总结时需要注意的,需要利用的,需要要求自己的。

在VB的总结中我出现了一些问题,例如,中心主旨不够明确,联系建立不是太全,编制结点不简单明了等。下边我就这三点谈谈我的看法。

中心,的确,一篇总结也好,文章也好,博客也好,中心主旨是要一定明确的,没有一个明确的主题,确切的中心,这篇文章好比一篇散沙,点点滴滴,零零散散的知识是成不了气候的。俗话说“形散而神不散”就是说即使是被我们称作的散文都有他明确的主旨目的,更何况是我们的总结呢?

联系,这是知识网中的那些线,我们要善于寻找知识点之间的联系——所属关系也好,并列关系也好,有共同的性质,共同的特征也好,在VB这门编程语言中,甚至在编程这门大的语言中,很多知识之间的关系是非常微妙的,需要我们勤于动脑,善于思考,思考知识点之间的关系也好,共同特点也罢。建立好彼此之间联系,我们才能达到牵一发而动全身的境界。

最后,我想重点说说编制结点。在这个信息化的社会中,信息量知识量是以爆炸式的速度飞速蔓延,不要说我们这些普通人,就是那些天才神童,他们也不可能学习那么快,再说我们也没有那么多精力那么多时间去学习。这就需要我们去化繁为简,化零为整,将很多的知识点通过总结都联系到那么有限的几个容易搞懂的结点上,那些细枝末节,就需要我们用网线去连接,可能记不住,但是有网络这个巨人,我们就可以通过结点沿着对应的网线去寻找我们想要得到的东西,这就是培养即学式能力一种非常有效的途径。

在我的总结中,出现了没有化繁为简,形成了知识点的罗列,效果不好也不利于以后的学习;另外,现在我不仅仅是在学习VB,英语也是我的一项重要任务,而且学习英语就是为了以后学习编程服务,我没有有效的把学习VB和SB的结点制起来,有些孤立了彼此,所以这是犯得最大一个错误。例如:将VB中的缩写查出来,总结好,既提高了对VB的理解,有学习了英语知识,何乐而不为的一件事!

一篇总结,文章,博客,有了高度的概括性,深厚的中心主旨;一个知识网有了千丝万缕的联系,化繁为简的结点……但是我们永远不会做的最好,因为没有十全十美的成果,只有更好,只有进步,只有提高……提高班,提高班,提高,提高,再提高,不断的提高当中……

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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