有关于诚信:唐骏学历门

提高造假的成本-南桥的博客

唐骏的学历门曝光后,我回想起过去的一件往事来。我读博士的时候,有人找我合作,在其介绍材料里写“博士”,我赶紧写信纠正,说自己是“博士生”(doctoral student),而非博士。后来还常有人称我为博士,我只要有机会,都一一更正过来。后来我没有读完博士,选择了退学,第一时间就在自己博客里写了出来。读博士期间,发觉美国博士是慢慢熬出来的,当然要靠智力,但是也要靠体力慢慢去耗去熬,殊为不易,一将功成万骨枯,我很敬佩最终熬下去,修成正果的人。西太太平洋大学的博士,据说两千多就能拿下,真便宜啊。

俗话说:猴子爬得越高,屁股就越被人看见。如果唐骏只是做职业经理人到底,大家都不会觉得怎样,他之前的微软总裁吴士宏,大专学历,人家也挺好的。问题还是唐骏博士得意忘形,要转型做人生导师了,这才出现了问题。被方舟子一揭发,顿时舆论哗然。一个造假的人,去说“我的成功可以复制”,是缺乏可信度的。
问题是:他造假了,你又能怎样?造假的代价是什么? 不知道唐骏一路飙升的过程当中,他的那些牛皮都扮演了什么角色。但以前他的经历,也不能修正重来,人生并无返回键,可以恢复到初始的状态。 甚至有人会说,学历如何有什么关系,人家实力还是很强,不然做不了微软和盛大的头头,但这等于变相认同了成王败寇的江湖法则,和诚信的无关紧要。当事人或许名裂身不败,这种结果继而又让更多的人铤而走险。社会舆论在该宽容的不宽容,不该宽容的地方十分宽容。

2007年的时候,麻省理工大学也曝出过一次造假门。该校的马瑞丽·琼斯(Marilee Jones) 1979年时借假学历,进入麻省理工,一步步升到招生办主任的位置上。时隔28年后,被人发现其当初学历有假。马瑞丽·琼斯其实还真有圣罗斯学院生物学的学士学位,可是学校不响亮,她举了联合学院和阿尔巴尼医学院另外两个学校的学历,其实也不是太有名的学校,足见和一些直接拿钱买文凭的中国诸多博士相比,她胆子还是不够大。

她的工作能力得到了麻省理工和社会的一致认可,甚至获得了麻省理工的杰出成就奖。 造假被揭发后,她迅速发表声明:称“28年前,我对自己的学历造假了,进入了麻省理工,我在申请我现在的工作时,没有勇气去纠正我的简历错误。”并在压力之下辞职,在丑闻之中,淡出了公众的视线。 在接受《高教纪事报》 的一次 采访当中,她讲述了自己几年深居简出,几乎没脸见人的局面,最后她面对的只有自己。“如果不敢面对自己的阴暗面,这阴暗也会影响到自己周围的人。”

去年她又“复出”了,不过是以一个完全不同的身份。她以28年的招生经验,写书帮助入学新生,照说这不应该和她的学历丑闻有多大关系,可是她还是专门请了公关顾问,且换了职业的战场,才勉强走出了丑闻的阴影,但是《高教纪事报》文章的最后补充说:一个很不幸的消息是,她的臭名,人们还没有忘记。

在一个尊重个人诚信的社会里,造假的风险非常高,一旦倒下,再次站起来非常不容易。

我国造假者屡禁不绝,一个重大原因是收获不小,惩罚不大,即便败露,翻身也太容易,如果跟那位麻省理工的招生办主任相比的话。 另外,整个社会造假横行,大家都麻木了,有事自然有人为之辩护,担负责任,甚至质疑怀疑者的动机。 很多被揭发的学术造假,最后都不了了之。
社会必须强化对于造假的问责,提高造假者的职业的、社会的、舆论的、心理的各方面成本,才会使得假币驱逐良币的现象,得到缓解。幸运的是,进入了网络时代,牛皮从吹起到吹破,周期已经越来越短了。无形当中,网络已经提高了造假的成本。
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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