把“伞”话“团队”;把“伞”话“发展”

文章回顾了北京及周边遭遇的历史性暴雨灾害,并由此联想到当前经济发展中存在的问题,特别是IT行业面临的挑战与机遇,呼吁大学生提升自我,为国家的科技进步贡献力量。

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事情的背景:

北京市遭遇61年以来最大的一场暴雨,死亡13人;廊坊作为北京的卫星城市直接与之接壤,也未能幸免,其场面还是用事实来说话吧,看下图:

看到这张图片想起当年在秦皇岛吟诵的《浪淘沙 北戴河》:

大雨落幽燕,

  白浪滔天,

  秦皇岛外打鱼船。

  一片汪洋都不见,

  知向谁边?

  往事越千年,

  魏武挥鞭,

  东临碣石有遗篇。

  萧瑟秋风今又是,

  换了人间。

很多人可以郎朗吟诵这首诗,但不一定所有的人都知道当年即兴挥毫泼墨的背景:

1953年,党向全国人民提出了发展国民经济的第一个五年计划,第二年2月,党中央在北戴河召开了七届四中全会,彻底粉碎高竿、饶漱石的反党联盟。同年夏天,来到北戴河,一次海里畅游后沙滩上散步,吟起曹操的《观沧海》。他想起这位了不起的政治家、军事家、诗人。想象当年曹操统一了北方,为创建魏国打下了基础,同时大胆改革,革除东汉弊政,使当时受到很大破坏的生产力得到了恢复和发展。而此时新中国正值国家发展的新时期,作为亲自领导自己的国家,经过抗日战争,解放战争,最后终于摆脱蹂躏的开国元首,看到汹涌的大浪,重塑家园,带领中国人民摆脱贫穷的决心汹涌于胸中,故,泼墨了这首诗。

今天早上看到了csdn博客的首篇题为IT行业怎么了?程序员按时上下班也被开除的文章,大致讲述了笔者在网易工作过程中,受到匪夷所思的遭遇,感叹当前IT行业加班辛苦。 我从这篇文章中看到的是当前中国经济发展的过程中出现的一些问题。说不好是公司的管理问题还是当前员工们真的缺少奉献精神。在当前改革的浪潮中,企业要发展,人民对生活的要求也逐渐在提高。在中国当前发展比较快的形式下,隐藏着诸多的矛盾。市场的开拓如同开垦一片荒地,最先种下的植物具有绝对的竞争优势,个人认为当前中国看似很快的发展,是以巨大地牺牲为基础的,比如说环境的污染,资源的低利用率的消耗,我们的媒体总是在强调GDP,却很少向人民报道人均收入水平。我们学校中比价高级一点的离心机就需要是德国进口的;纯度要求较高的药品很多也都是进口;工厂中比较高级的仪器设备往往是进口的;一些企业中设备的改进和维修需要从国外借用人才……我们的国家很是需要人才,在市场开发和经济发展的初期,以最原始的资源消耗为基础,但随着市场的开发,资源消耗的增加,我们就不得不依靠技术水平来提高竞争力。推动可持续发展的的动力是技术与科技。

当前中国的大学生如此之多,却有大批大批的在失业!为什么?原因是复杂的,不是仅凭几个人就可以解决掉的。作为未来发展的中坚,我们有义务、有责任反省,并提高自身的素质和能力。当前大学生无所作为,教师无心教学已经成为一个很不好的学术风气,我们没有能力去管理大的环境,但是我们可以让自己做的更好一些,我们可以充分利用自身的资源优势,充分发挥自身的影响力。

米老师的教育是独特的,当前的每个大学生都需要这样的老师来指导,当前的大学生极其缺乏终身学习的精神和习惯。米老师的教育的精髓 不是一般人可以轻易理解的,我们深深感受熏陶的学员们应该努力承担起米老师的梦想。试想若干年后,提高班成千上万的学员,集体团结为中国的软件业可以做出多么大的贡献?

我们每个人都应该意识到到中国人的劣根性但又团结的民族文化。往往自家的兄弟因为小事斤斤计较,常见的窝里斗,但是如果遇到外敌侵略的时候,却又很是团结。经常高呼“去其糟粕吸收精华”,最关键的是要做到。

有一句大概是这么说的:高素质人才,创造高素质集体;高素质集体,塑造高素质人才。很是喜欢这句话,觉得很有道理。提高班中每个人的基础水平以及个人素质是参差不齐的,但是经过四年的“回炉炼丹”,终究都会锻炼一种优秀的个人品质。

怎么锻炼?局外之人可能很是迷糊,墙内的我们却可以明显感知到细微到变化,这里反倒是“当局者清,旁观者迷”了。

把伞话团队,一把伞,背后却是深深的民族精神的凝聚;

把伞话发展,今天米老师为提高班的每个人撑起一把打伞,将来每个人会为米老师、为亲人遮挡风雨,为民族撑起一把打伞。

伞,是一种精神,是一种文化;是团结、牺牲、感恩、责任感和义务的象征;更是一把精神之火炬,由我们每个人共同传承下去……

结尾附上当年的手稿,以示鼓励:

———————————————————————别把自己当成老百姓看待!谨记!谨记!

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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