GaN/氮化镓65W(1A2C)PD快充电源方案

美阔电子推出的新款充电器方案采用氮化镓材料,提高了效率和功率密度,达到91.62%的高效率,待机功耗低于50mW。方案包括QR一次侧控制IC,二次侧同步整流控制IC和PD3.0协议IC,具备多种保护功能,如过压、过载和过热保护。

  近期美阔电子推出了一款全新的氮化镓65W(1A2C)PD快充充电器方案,该方案采用同系列控制单晶片:QR一次侧控制IC驱动MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC)可达到最佳匹配。

  GaN/氮化镓作为第三代半导体材料经常被用在PD快充里面;氮化镓(GaN)拥有极高的稳定性,将GaN用于充电器的整流管后,能降低开关损耗和驱动损耗,提升开关频率,附带地降低废热的产生,进而减小元器件的体积同时能提高效率。

  一、方案概述:

  尺寸设计:60mm*60mm*30mm

  输出规格:5V/3A, 9V/3A, 15V/3A, 20V/3.25A

  输入电压:90-264 Vac @ 60/50Hz

  输出接口:USB-PD C型式,A型式

  低待机功耗:空载损耗低于50mW

  高效率:输出20V重载时可达91.62%效率及功率密度可达1.5W/cm3

  供电范围:二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC

  二、芯片特性:

  MGZ31N65芯片内部集成650V耐压,250mΩ导阻的氮化镓开关管;内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路;支持输出过压保护,支持变压器磁饱和保护,支持芯片供电过压保护,支持过载保护,支持输出电压过压保护,支持片内过热保护,支持电流取样电阻开路保护,具有低启动电流。

  三、PCB布局图:

  四、优势:

  ■返驰式谷底侦测减少开关损失

  ■轻载Burst Mode增加效率

  ■最佳效能可达91%

  ■空载损耗低于50mW

  ■控制IC可支持频率高达160 kHz

  ■系统频率有Jitter降低EMI干扰

  ■控制IC可直接驱动GaN

  ■进阶保护功能如下:

  (1) VDD过电压及欠电压保护

  (2) 导通时最大峰值电流保护

  (3) 输出过电压保护

  (4) 输出短路保护

  ■可输出65W功率

  五、电路原理图

  六、主要零件温度量测:

  七、传导EMI量测 (CISPR22 Class B/EN55022)

  八、辐射EMI量测:

  GaN/氮化镓65W(1A2C)PD快充电源方案整体工作频率更高、环路稳定性更佳,效果高达91.62%,待机功耗小于50mW,更多GaNPD快充方案、线路图纸、变压器设计、测试数据及应用要点等资料

氮化镓GaN)是一种高电子迁移率晶体管(HEMT),意味着GaN器件的临界电场强度大于硅。对于相同的片上电阻和击穿电压,GaN的尺寸更小。GaN还具有极的开关速度和优异的反向恢复性能。 一、氮化镓GaN)器件介绍:GaN器件分为两种类型: 耗尽型:耗尽型GaN晶体管常态下是导通的,为了使它截止必须在源漏之间加一个负电压。 增强型:增强型GaN晶体管常态下是截止的,为了使它导通必须在源漏之间加一个正电压。 GaN VS MOSFET: 他们的关键参数都是导通电阻和击穿电压。GaN的导通电阻非常低,这使得静态功耗显著降低,提高了效率。GaN FET的结构使其输入电容非常低,提高了开关速度。意味着GaN具有更高的效率,并可以使用更少的电磁学和被动元件。 二、手机介绍:能在极短的时间内(0.5-1Hr)使手机电池达到或接近完全电状态的一种电方法。 实现手机电方法: 1.电压不变,提高电流; 2.电流不变,提升电压; 3.电压、电流均提高。 手机电技术目前分为“高压小电流”和“低压大电流”两种方案。VOOC闪和Dash闪属于后者“低压大电流电”。电对手机电池的寿命没有影响,现在的电池都可以承受大电流。 三、氮化镓GaN:氮化镓GaN在已有的技术上通过改用氮化镓GaN)核心器件,将手机充电器做到功率更大、体积更小、电速度更氮化镓GaN方案包含两个部分,充电器部分和电源管理部分 充电器部分:电管理芯片根据锂电池电过程的各个阶段的电器特性,向充电器发出指令,通知充电器改变电电压和电流,而充电器接收到来自电管理系统的需求,实时调整充电器的输出参数,配合电管理系统实现电。 电源管理部分:相应的芯片置于移动智能终端内,有独立的电源管理芯片,也有的直接集成在手机套片中,电源管理芯片对锂电池的整个电过程实施管理和监控,包含了复杂的处理算法,锂电池电包括几个阶段:预阶段、恒流电阶段,恒压电阶段、涓流电阶段。 转载自唯样电子资讯。
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