IC芯片设计项目管理001：关键3要素

IC设计项目管理001：关键3要素

1、IC设计项目3大要素

IC设计项目的3大要素就是：需求、进度、质量：

1. 需求：芯片整体、各子模块是否能够满足需要
2. 进度：芯片是否能够按计划完成设计、验证、流片、测试、量产
3. 性能：芯片性能是否达到要求，是否满足标准、兼容性是否达标。

2、IC设计项目要素一：需求

在项目初期需要明确整个芯片以及各个模块的真实需求、注意是真实需求，并且拒绝不合理的、成本高收益低的要求。只有了解真实需求，才能做出最佳的方案。打个比方，你在外地身体不舒服、钱又不多，这时你想回家，要求父母现在就去接你，此时父母又很忙，没法立刻过去。最佳方案不是立马去接你，而是先转钱给你，你去医院看看，说不定很快就能解决问题了。

拒绝不合理要求：有时候产品部门会对设计部门提出各种要求，其中很多是不合理的，比如手机屏保随着手机壳的颜色变化。

拒绝高成本低收益的要求：产品部门为了成品设计的方便，要求芯片具有很强的灵活性，要求各个通道的数据都可以交织，其实在硬件实现中，大路由在高频情况下是很难实现的，有些要求是无法实现的。了解产品的真是需求，能够有理有据，在更早的阶段拒绝不合理要求。

 

2、IC设计项目要素二：进度

在芯片设计过程中，不可欠缺的就是芯片进度，保证项目进度，及时交付尤为重要。

3.1流程节点宣传

在设计过程中，需要及时且不断的向设计人员宣传项目节点，让每个人都心中有数，知道哪个阶段要完成什么任务。什么时候要提交这一版的代码、什么时候要完成spyglass检查、什么时候需要完成综合、什么时候交付给后端团队。

3.2把控进度/质量

项目流程宣传后，需要不断关注团队的执行情况，遇到困难要及时协助解决。此时要求汇报人员要上报真实情况，有没有延期，原因是什么，不允许汇报虚假进度。管理人员要及时协助团队人员完成项目要求。

在交付过程中，还有一个重点是把控质量。团队人员汇报完成了代码检查，但是检查是否充分，是否有疏漏的地方，是否有理解错误的地方，这些都需要管理人员进行检查。此时就需要整理好检查标准，什么是需要修改的，什么情况是可以忽略的，提前进行培训，能够有效提高效率和质量。但是还是无法避免少量因懈怠或者疏忽造成的质量问题。

2、IC设计项目要素三：质量

好芯片设计的质量包含3个要素：方案质量、代码质量、最终的功能性能。

设计初期，需要关注方案质量

设计中期，需要关注代码质量

设计后期，需要关注功能、性能、稳定性。

4.1设计初期：设计方案质量

1. 明确真实需要，选择最佳的实现方案
2. 方案评审：确保功能全面，性能指标合理、方案是否可实现
3. 加强培训：培训文档编写规避、verilog设计规范，避免出现常见错误。

4.1设计中期：verilog代码质量

1. 建立各项检查的标准：进行培训，提高效率，避免常见错误。
2. 检查事项要全面：首先进行VCS编译Error、Lint，接着进行spyglass lint cdc检查、DC综合log、网表质量检查、随后进行后端质量检查

4.1设计后期：性能、标准化、稳定性

1. 芯片性能要达标：各类应用场景中，性能是否达标。
2. 标准化：设计要符合标准，具有较好的兼容性。与其他厂家的标准接口能够正常对接，能够兼容自家的上代芯片。
3. 稳定性：在大批量数据、长时间运行的情况下是否能够保值正常。