布局工艺要求-学习记录

1.BGA器件

原则上在BGA周边5mm以外布局

拥挤情况下3mm也可以

极少数情况也要保证1mm间隔

2.热敏元件

如电解电容，晶振布局时，尽量远离高热器件

3.通孔器件的间隔要求

同面的不做特殊要求，只要满足最基本的加工要求即可

不同面的，如果插件是波峰焊工艺，贴片焊盘距离通孔焊盘的距离不小于3mm

4.PCB辅助边与布局

水平或者垂直方向距离板边5mm内不摆放元器件，放了需要额外添加工艺边，增加成本

5.辅助边与母板的连接方式：V-CUT和邮票孔

这种方式主要针对板边比较规整的情况

采用V-CUT连接的PCB之间的距离S应设置为5mil，X应为板厚L的1/4~1/3，但最小厚度需要大于等于0.4mm

邮票孔连接针对板框很不规则的情况

推荐铣槽的宽度大于或等于2.0mm，铣槽常用于单元板之间需要预留一定距离的情况下，一般应与V-CUT连接或邮票孔连接配合使用