1.BGA器件
原则上在BGA周边5mm以外布局
拥挤情况下3mm也可以
极少数情况也要保证1mm间隔
2.热敏元件
如电解电容，晶振布局时，尽量远离高热器件
3.通孔器件的间隔要求
同面的不做特殊要求，只要满足最基本的加工要求即可
不同面的，如果插件是波峰焊工艺，贴片焊盘距离通孔焊盘的距离不小于3mm
4.PCB辅助边与布局
水平或者垂直方向距离板边5mm内不摆放元器件，放了需要额外添加工艺边，增加成本
5.辅助边与母板的连接方式：V-CUT和邮票孔
这种方式主要针对板边比较规整的情况
采用V-CUT连接的PCB之间的距离S应设置为5mil，X应为板厚L的1/4~1/3，但最小厚度需要大于等于0.4mm
邮票孔连接针对板框很不规则的情况
推荐铣槽的宽度大于或等于2.0mm，铣槽常用于单元板之间需要预留一定距离的情况下，一般应与V-CUT连接或邮票孔连接配合使用
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