博乐Bar

三极管是电流放大器件，有三个极，分别叫做集电极C，基极B，发射极E。分成NPN和PNP两种。我们仅以NPN三极管的共发射极放大电路为例来说明一下三极管放大电路的基本原理。   下面的分析仅对于NPN型硅三极管。如上图所示，我们把从基极B流至发射极E的电流叫做基极电流Ib；把从集电极C流至发射极E的电流叫做集电极电流Ic。这两个电流的方向都是流出发射极的，所以发射极E上就用了一个箭头

与分立器件相比，现代集成运算放大器(op amp)和仪表放大器(in-amp)为设计工程师带来了许多好处。虽然提供了许多巧妙、有用并且吸引人的电路。往往都是这样，由于仓促地组装电路而会忽视了一些非常基本的问题，从而导致电路不能实现预期功能 - 或者可能根本不工作。本文将讨论一些最常见的应用问题，并给出实用的解决方案。　　AC耦合时缺少DC偏置电流回路　　最常遇到的一个应用问题是在交流(AC

在医疗健康领域，生物阻抗测量技术的应用前景广泛。根据人体或者生物组织的阻抗变化，来判断人体物理状态、细胞电特性细微变化，典型运用于人体睡眠呼吸监测、生物组织早期癌变检测等领域。作为待测物的生物体的形状、结构等的特异性，要求测量模拟前端有足够的精度、较大的动态，并且高速（一般认为10Msps 以上即为高速）。高速运放广泛运用于差分放大、缓冲、线路驱动、驱动ADC。精确的设计有助于提高系统的线性度、分

Introduction       专业音频工程师通常使用术语“平衡”来指代差分信号传输。这也告知了我们对称的概念，同时它在差分系统中也是非常重要的。在差分系统中，驱动器有平衡的输出，传输线有平衡的特性，并且接收器有平衡的输入。       通常由两个方法用来处理差分信号：电子法和变压器法。1. 电子的方法有着如成本低、尺寸和重量小以及优异的低频、直流响应等特点。2. 变压器提供的好处是优异的共

作为一名专业的硬件设计及测试工程师，我们每天都在使用各种不同的数字示波器进行相关电气信号量的量测。 与这些示波器相配的探头种类也非常多，包括无源探头（包括高压探头，传输线探头）、有源探头（包括有源单端探头、有源差分探头等），电流探头、光探头等。每种探头各有其优缺点，因而各有其适用的场合。其中，有源探头因具有带宽高，输入电容小，地环路小等优点从而被广泛使用在高速数字量测领域，但有源探头的价位高，动态

服务器、网络交换机、冗余存储磁盘阵列(RAID)，以及其它形式的通信基础设施等高可用性系统，需要在整个使用生命周期内具有接 近零的停机率。如果这种系统的一个部件发生了故障或是需要升级，它必须在不中断系统其余部分的情况下进行替换，在系统维持运转的情况下，发生故障的电路板或模块将被移除，同时替换部件被插入。 这个过程被称为热插拔(hot swapping)(当模块与系统软件有相互作用时，也被称为hot

主要是介质材料不同。不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。 在相同的体积下的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器， NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类陶瓷。 什么是Ⅰ类陶瓷，有什么特点？Ⅰ类陶瓷电容器（Clas

网络分析仪组成框图    图1所示为网络分析仪内部组成框图。 为完成被测件传输/反射特性测试，网络分析仪包含；       1．激励信号源； 提供被测件激励输入信号       2．信号分离装置， 含功分器和定向耦合器件，分别提取被测试件输入和反射信号。       3．接收机； 对被测件的反射，传输，输入信号进行测试。       4．处理显示单元; 对测试结果进行处理和显示

tvs管器件按极性可分为单极性和双极性两种，即单向tvs管和双向tvs管。    单向tvs管保护器件仅能对正脉冲或者负脉冲进行防护，而双向tvs管保护器件一端接要保护的线路，一端接地，无论来自反向还是来自正向的ESD脉冲均被释放，更有效地保护了IC。     单向TVS管的正向特性与普通稳压二极管相同，反向击穿拐点处近似“直角”的硬击穿为典型的PN结雪崩。当有瞬时过压脉冲时，器件的电流急骤增加而

在做线性位移传感器的电路板时，需要在一个很小的多边形Copper操作，总是提示“Self-Intersecting Polygon”报错，意思是outline线自身交叉，换句话说就是线宽与多边形尺寸没有协调好。如下图现象：解决办法：1、将outline线宽调小，发现不在提示“Self-Intersecting Polygon”错误，但是敷铜变成网格状，如下图。铜皮网格的现象，其

摘要：本文提供的参考设计用于实现APD偏置电源及其电流监测。基于MAX15031 DC-DC转换器，该电路能够将2.7V至11V范围的输入电压经过DC-DC电源转换器后得到一个70V、4mA电源。　　下面列出了参考设计的主要规格、详细的原理图(图1)以及材料清单(表1)。　　设计规格与配置　　2.7V至11V较宽的输入电压范围　　70V输出电压　　4mA输出电流　　400k

光电探测器电路用于对光电转换器件输出的微弱电压或电流信号进行放大、处理和整形输出。对于不同探测用途而采用的光电转换器件不同，与之配合使用的光电探测器电路性能也因此而不同。如果用来进行光电转换，则重点考虑的是器件的光电转换效能和匹配方式。这里介绍一种用雪崩光电二极管(APD)与光电探测器电路匹配使用的最佳方法。针对如何提高光电信号前置放大器信噪比这一关键问题，进行了分析和实践。在设计电路过程中，除了

运放补偿虽然很常见，但有时候也极具挑战性，尤其是在要求和约束条件超过设计师控制的情况下，设计师必须选择一种最优补偿技术之时。也许极具挑战性的原因之一是一般文献资料更多地专注于不同补偿技术之间的区别而不是相似性。除了关注概念上的不同点外，还要关注相似点，这是非常明智的，只有这样才能更好地理解明显不同的技术和概念之间的紧密关系。为了达到这个目标，本文首先讨论了运放的少量几个确定因素，最终逐步过渡到电路

跨阻放大器（TIA）是光学传感器（如光电二极管）的前端放大器，用于将传感器的输出电流转换为电压。跨阻放大器的概念很简单，即运算放大器（op amp）两端的反馈电阻（RF）使用欧姆定律VOUT= I × RF 将电流（I）转换为电压（VOUT）。在这一系列博文中，我将介绍如何补偿TIA，及如何优化其噪声性能。对于TIA带宽、稳定性和噪声等关键参数的定量分析，请参见标题为“用于高速放大器的跨阻抗注意事

1.运放振荡两个条件   1、环路增益大于1（|AF|>1)   2、反馈前后信号的相位差在360度以上，附加相位180以上（由于负反馈接反向端）。A(开环增益) = Xo/Xi            F(反馈系数)=Xf/Xo 2. 运放震荡判断方法：      常用的是相位裕度，即20lg|AF|=0时，相位偏移是否超过180     什么是穿越频率？ fc

文章来源：http://www.21ic.com/app/test/201108/90808.htm        虽然在较低频率下可以较轻松地检查一个简单放大器的稳定性，但评估一个较为复杂的电路是否稳定，难度可能会大得多。本文使用常见的Pspice宏模型结合一些简单的电路设计技巧来提高设计工程师的设计能力，以确保其设计的实用性与稳定性。　　导致放大器不稳定的原因　　在任何相关

1 引言　　目前，雪崩光电二极管(APD)作为一种高灵敏、能精确接收数据和测量光功率的光探测器件广泛应用于光纤传感、光纤通信网络中。它借助于内部强电场作用产生雪崩倍增效应，具有极高的内部增益(可达102～104量级)。然而，APD随温漂的变化严重影响其增益的稳定性．甚至引起测量精度的恶化。理论上可以证明APD的增益是其偏压V和温度T的函数，二者共同决定APD工作时的增益，而且在维持APD增益比

在上一篇“如何评估互阻抗放大器第 1 部分”博客中，我们了解了 OPA857 的性能，但并没有深入介绍这些测量是如何进行的。现在已经有了参考，让我们来讨论实施问题吧。总的来说，采用 OPA857 进行测量的主要挑战包括：互阻抗配置低输入电容高输出阻抗在 20kW 增益和 1VPP 输出电压摆幅下，输入电流为 50mAPP。由于 OPA857 的输出电压摆幅是 A 类，而

In my previous blog on "How to evaluate a transimpedance amplifier, part 1", we looked at the OPA857 performance, but didn’t go in depth in explaining how those measurements were taken.  Now that we’v

In this blog, I want take a different approach and describe the technical challenge encountered while bench characterizing the OPA857, a dedicatedtransimpedance amplifier (TIA) with two internal gain

在本博文中，我想采用不同方法描述通过工作台对 OPA857 进行特性描述时遇到的技术挑战。该器件是一款具有两个内部增益设置的专用互阻抗放大器 (TIA)，工作电源为 +3.3V，支持 100MHz 最小带宽。除了高增益（5kΩ 和 20kΩ）与高带宽（在整个温度及工艺变化中大于 100MHz）组合外，OPA857 最具挑战性的特性是需要低输入电容，包括电路板寄生在内的该需求是提供低于 1.5p

I2C总线信号时序总结总线空闲状态 　　I2C总线总线的SDA和SCL两条信号线同时处于高电平时，规定为总线的空闲状态。此时各个器件的输出级场效应管均处在截止状态，即释放总线，由两条信号线各自的上拉电阻把电平拉高。 启动信号 　　在时钟线SCL保持高电平期间，数据线SDA上的电平被拉低（即负跳变），定义为I2C总线总线的启动信号，它标志着一次数据传输的开始。启动信号是一种电平跳变时

有时候因为用的设备次数多了，或者装了一些硬件的驱动后，驱动程序会一直占用这个端口，当你在对端口号进行打开操作的时候，你会发现端口打不开，显示的是“正在使用中”或者端口已被占用。解决办法如下：在“开始菜单”中的“运行”中输入regedit，然后点“确定”，打开注册表编辑器。按照下图中的路径找到COM Name Arbiter。然后在右侧“ComDb”上点“右键”选择“删除”。然后关闭注册表编

本文档针对昇润科技提供的 TTC BLE SDKCC2640 部分硬件特性测试.pdf 文档 阅读，整理相关问题。1、第一部分提到了ADC精度的问题，其提出了一种ADC验证电路框架，不是特别合理。① 采用两个1M的电阻分压进行ADC采样，是出于功耗的考虑，没啥问题。② 实际上两个1M的电阻分压输入到MCU引脚端口的时候，因为IO关机哦啊的而阻抗大约在几十K的样子，会形成阻抗不匹配的情况

Allegro设计PCB文件的时候，进行DRC检查，如果报错：Package to Package Spacing ，是否会影响实际使用，实践经验表明不影响。1、该规则是软件进行元器件间距检查时候用到的，安全距离取得很大，对于开发PCB人员来说无需关心。2、那么如何在布局的时候确定区间会不会堆叠干涉？答案是：装配层与丝印层配合使用，在布局的时候建议开启装配层以及丝印层参考器件的安全间距

好久未曾使用Allegro导出焊盘以及封装操作，有点生疏了，度娘查了一下有个论坛帖子写的还可以，附上原始地址：http://bbs.elecfans.com/jishu_457800_1_1.html差不多熟悉了操作方法，开始导出封装库文件供开发新项目使用。1、打开PCB文件.brd格式文档2、选择File-----export-----libraries，弹出如下窗口。

贴片式SIM卡参考来源：https://developer.gemalto.com/documentation/mff2-sim-cards-specs-mim-quadFullM2M Quad OverviewThe FullM2M Quad is a Machine Identity Module (MIM) specifically designed for M2M ap

Allegro 16.6绘制机械框做尺寸标注却找不到设置菜单，折腾好一会后准备来贴吧里求救了，做了最后一下努力结果然后给找到了。有时候在努力坚持过之后没有效果，先不要放弃，可以再想想方法，再努力一下，也许就多坚持一小会，一切都会不一样。    不过想骂人，旧的版本的parameter菜单位置明明那么好找，为什么新版要改到这么隐秘的位置？ 下面来曝光下他的位置。先说下

经常做设计的同学应该对于SIM卡并不陌生，工艺的演进推动了SIM卡形式的进化。目前已经在用的贴片式SIM卡，在之前的博文中已经介绍过：http://blog.youkuaiyun.com/huanzx/article/details/78527601，本文只描述传统插拔式SIM卡。传统插拔式SIM卡分3种类型，第一种称为大卡，也叫作标准卡，第二种是中卡，即是Micro SIM卡，第三种是小卡，即是NA

近日，项目上用到的器件越来越多，由于小公司没有规范的封装库管理，基本的方法就是复制之前的项目的Lib库文件，或者是别人的PCB板子导出Lib文件，以上这些文件并不会去关注具体的PAD SYMBOL的命名规范，导致如果出现命名相同的就会出现乌龙，今天的项目就切身遇到了。如上图，左边是导入网表到Allegro后器件的封装，很明显PAD出错了，与原始的设计封装不同。原因就是有相同名称

1、使用FPM封装制作辅助工具谁封装，启动Allegro软件环境是弹出报错如下：如上问题，尝试了各种办法都不好使，最后发现是Allegro环境的问题，结局办法如下：先在任务管理器->进程中删除Allegro进程，进入D:\SPB_Data文件夹，删除里面所有.jrl文件，再进入D:\SPB_Data\pcbevn，删除里面所有文件。再启动PCB EDIT，OK!

CAD2007堪称CAD界的经典，方便PCB设计不妨自己捡回来CAD2007用一把，破解神器分享如下：获取激活码，输入即可激活。神器分享：（链接：https://pan.baidu.com/s/1v9kMXSDfOSQjBmqvwQgrqw 密码：vnpf）...

IC集成度的不断提高，导致IC需要的供电电压逐步降低，功耗越来越低。对于某些场合应用，两颗IC电平要求不同的情况下，电平转换就配上了用场。电平转换方案多种多样：集成芯片，三极管电路，MOS管电路等都可以实现，就看你是不是土豪，是不是能够用得起集成芯片。这里，介绍一种串口通信使用的电平转换电路，奇葩的是本次项目需要实现2.8V到3.7V的电平相互转换（不常用，很郁闷）。1、应用描述：

注：只有充分理解电感在DC-DC电路中发挥的作用，才能更优的设计DC-DC电路。本文还包括对同步DC-DC及异步DC-DC概念的解释。DC-DC电路电感参数选择详解 DC-DC电路电感的选择简介   在开关电源的设计中电感的设计为工程师带来的许多的挑战。工程师不仅要选择电感值，还要考虑电感可承受的电流，绕线电阻，机械尺寸等等。本文专注于解释：电感上的DC电流效应。这也会为选择合适的电感

项目开发用到了TI公司的电源芯片TPS63070封装为VQFN形式，焊盘不规则，使用Allegro绘制封装是一大痛，只能求助于TI官网资料。于是乎，到TI官网查找相关封装文件，如下官方提供了CAD File (.bxl)，可以使用 Ultra Librarian software 工具进行转换生成所需要的格式。下载安装Ultra Librarian soft

资料下载地址：（转自机械设计论坛）http://www.zgjxcad.com/thread-11187-1-1.html

在设置封装的pads stacks的页面里，diameter，drill，plated三个项目（盘外径60mil，孔30mil）diameter:60，drill:30，plated:checked   就是普通焊盘了diameter:60，drill:30，plated:clear    非金属化孔焊盘（这个用的挺多的，一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔）diameter:30，drill:30，

忽然发现，对solder和paste，layer和plane这两对有些糊涂了，摘录网络中的文章如下：【http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml】【http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html】 

如图所示的电源铜皮过孔，勾选stiching选项，连接性检查会报错误；  去掉stiching选项，连接错误消失。