瞎折腾的一天 还有吐槽

博主在搭建PHP开发环境过程中遇到了版本兼容性问题,尝试使用Appserv进行一键安装但遇到Apache启动失败的情况。此外,在Eclipse中配置C语言开发环境时也遇到了不少挑战。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

想安装php,结果下载的版本太高,无法运行,所以下载版本5的
后来想找一个apache的安装版本,居然找不到,csdn居然也厚颜无耻的提供了假的资源
再后来发现了一个神器appserv,捆绑销售,apache,php,mysql,一次性帮你搭建好,窝草,如此之爽,在这里还是夸奖一下百度,提供了安装包,但是考虑到自己已经安装了tomcat,所以Apache的设置要改一下端口号。。。。
装好之后,提示正在启动Apache服务器,然后命令行一闪而过,好像提示错误。。。
果然无法访问主页。。。我擦

又想在eclipse里面开发c语言,下载插件,慢的要死,然后下载mingw,居然是解压缩版,也找不到安装版本,我就说嘛,linux里面没有安装板里面就算了,windows安装软件怎么不能提供安装版呢?
我就是这么挑剔。。。。
然后网上一堆教程说cdt插件会找到电脑里面安装的mingw,可是我的找不到。。。
窝草,配置环境就是这么操蛋啊。。。
后来又想在eclipse的官网上去找一个专门开发c/c++ 的ide,eclipse的官网真是操蛋的紧,点了半天,按照正常人的思路去点连接,居然半天下载不了,eclipse这网页做的真是。。

还有很多开源项目的下载连接,就不可以做的友好一点吗,我曾经想下载gdb,打开它的页面,不知所云,英文虽然读的懂,但是为什么就是不能简单的提供一个连接给我呢?

还有国内一些网站,提供下载资源,总是把下载连接放到最不起眼的地方,起眼的地方都是一些广告软件,想当初刚学会上网找资源的时候,经常中招,一不小心就被捆绑安装了,什么2323网址导航,尤其是垃圾中的垃圾,流氓中的流氓

shit,真是不吐不快,学习计算机技术,第一点就是环境的搭建,首先就是要有优质的资源,一定要兼容,稳定,然后就是重视基础的教程,然后寻找这些资源,总是花费了我们很多的精力。。。。

所以找到好的资源,就下载到本地上吧,百度网盘的速度越来越慢了真是。。。。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值