I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4) - 续

一维单元定义接触面
用与面积成比例的热耦合来模拟两个物体之间的传热时，接触面积是必须关心的。当一个表面的边界与另一个表面接触时，必须在接触边界上使用梁单元来代表接触面积以及接触位置。

在 PCB 板与封装壁板的边界处，定义了热耦合，以梁单元作为主单元，代表接触区域。但不使用梁单元对沿着梁的热传导建模。
选择任一梁，显示材料和截面单元的信息：
Material: NULL_CONDUCTIVE
Cross section table: PCB_edge

避免不希望的热传导：
本例中，不需要沿着一维单元长度方向的热传导。为此，本例中将梁元材料的导热系数定义为零，此类材料的名称是 NULL_CONDUCTIVE.
使用梁单元定义接触面
在使用梁单元定义热耦合面时，TMG 计算梁单元的面积如下：
梁单元面积 = 单元长度×单元周长
注意：这里的周长值并不代表梁结构的实际尺寸，而是与接触面积有关。
本例中，这些单元的周长定义为等于 PCB 板的厚度。可以检查显示在 List 区域的梁截面 PCB_Edge 的尺寸。
将 Task 转换为 Beam Section，查看梁单元 PCB_edge 的信息：

Area 14.0625
Perimeter 15.0
注意：周长为 15 mm。这与 PCB 板的厚度相匹配。可以通过 Meshing 任务中的 Property 来显示板单元 Board的厚度 (也是 15