芯动力——硬件加速设计方法 学习笔记 序

这篇博客记录了作者学习《芯动力——硬件加速设计方法》课程的心得,介绍了半导体产业概述,包括产业链的Foundry、Fabless、EDA等环节,并概述了数字前端设计流程,如功能验证和逻辑综合。课程目标是通过PYNQ Z2开发板实现SoftMax硬件设计,旨在提供给非微电子专业学生一个专业视角理解芯片设计。

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这个系列的文章都是我学习《芯动力——硬件加速设计方法》课程做的笔记。这个MOOC是在中国大学MOOC上开放的,这个课程的最终目的是想让我们通过PYNQ Z2的开发板上复现一个SoftMax函数的硬件实现。但是我认为这门课程更多的是为像我这样的还没有流片经验的非微电子专业学生提供一个相对专业的视角去看待芯片设计,而不是仅仅局限于功能实现,毕竟在工作中,对于设计者来说,功能实现仅仅是一个起点。



半导体产业概述

这一节内容相当于是一个引入和简介,所以插入的图片要多一些。

产业链

主要分为以下6大类:

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  1. Foundry

    image-20200330174918196

  2. Fabless

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  1. EDA

主要是三大厂商 Caden

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