贴片元件拖锡法焊接教程(图解)

最新推荐文章于 2024-03-28 10:34:34 发布
转载 最新推荐文章于 2024-03-28 10:34:34 发布 · 9.2k 阅读 · 6

本文详细介绍了SSOP封装集成电路的手工焊接过程，包括放置IC、固定位置、上焊丝及拖焊等步骤，并提供了焊接后的清洗方法。
部署运行你感兴趣的模型镜像

首先把IC平放在焊盘上
电子DIY之家-DIY论坛-1.jpg


电子DIY之家-DIY论坛-2.jpg


对准后用手压住
电子DIY之家-DIY论坛-3.jpg


然后使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC
电子DIY之家-DIY论坛-4.jpg


电子DIY之家-DIY论坛-5.jpg


四面全部用融化的焊丝固定好
电子DIY之家-DIY论坛-6.jpg


固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
电子DIY之家-DIY论坛-7.jpg


电子DIY之家-DIY论坛-8.jpg


四周全部上焊丝

电子DIY之家-DIY论坛-9.jpg


接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!
电子DIY之家-DIY论坛-10.jpg



把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡

电子DIY之家-DIY论坛-11.jpg


把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
电子DIY之家-DIY论坛-12.jpg


电子DIY之家-DIY论坛-13.jpg


接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
电子DIY之家-DIY论坛-14.jpg


电子DIY之家-DIY论坛-15.jpg


重复以上的动作后达到以下的效果
电子DIY之家-DIY论坛-16.jpg


四面使用同样的方法
电子DIY之家-DIY论坛-17.jpg


固定贴片
电子DIY之家-DIY论坛-18.jpg


粘上焊锡
电子DIY之家-DIY论坛-19.jpg


固定IC脚
电子DIY之家-DIY论坛-20.jpg


拖焊!
电子DIY之家-DIY论坛-21.jpg


SSOP的操作
电子DIY之家-DIY论坛-22.jpg


焊接完成后的效果
电子DIY之家-DIY论坛-23.jpg


电子DIY之家-DIY论坛-24.jpg


表面很多松香
电子DIY之家-DIY论坛-25.jpg


用酒精清洗
电子DIY之家-DIY论坛-26.jpg


最终的效果

电子DIY之家-DIY论坛-27.jpg

您可能感兴趣的与本文相关的镜像

Stable-Diffusion-3.5

Stable-Diffusion-3.5

图片生成
Stable-Diffusion

Stable Diffusion 3.5 (SD 3.5) 是由 Stability AI 推出的新一代文本到图像生成模型，相比 3.0 版本，它提升了图像质量、运行速度和硬件效率

流锡槽焊盘C型焊盘功能详述
fydar的博客
10-12 886
流锡槽焊盘是在接插件焊接中经常使用到的焊盘，又被称为C型焊盘或者开槽焊盘，本文详述流锡槽焊盘的特点和优势。
拖焊技巧
10-01 6855
现在很多器件脚间距为1.27mm或0.8mm或0.5mm，很多人就不知道怎么下手了，因为一不小心这些管脚就连在一起了。想分开它们原理很简单：想办法让焊锡从管脚上离开跑到烙铁头上即可。但这句话估计很多人都明白。但怎么才能让锡跑到烙铁头上去呢？ 规则也很简单：要让锡更“喜欢”烙铁头而不是管脚 怎么让它更简喜欢烙铁头呢？ 1.烙铁头的锡越少越好，简单的办法是用烙铁清洁棉擦除上面的锡，也有人喜欢把烙
硬件笔记-贴片元器件焊接
VCA821的博客
07-23 5300
今天学习了新的焊接方法，也是我目前焊接过得最小得贴片电容和电阻-0402，下面我对自己的焊接心得做一个总结： 1.dip封装：不多说了，插过去背部焊接，但是话pcb的时候要注意正反面的问题，可以画完pcb后在3D模式下观察一下看是否正确。还有就是封装的孔类型问题。 2.贴片电容电阻： （0805&0603）封装比较大，用尖头烙铁头和刀头都可以，首先讲焊盘一点加上焊锡，用镊子将一端固定...
Altium Designer10铺铜技巧小结
热门推荐
snaking616
12-01 6万+
目录 1.铜皮操作分类 2.铺铜技巧 2.1 过孔处理 2.1.1 过孔与绿油 2.1.2 过孔的十字连接与直接连接 2.2 设置灌铜安全间距（Clearance） 2.3 设置空心灌铜 2.4 调整灌铜形状 2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域 2.6 设置三角形拖锡焊盘 2.7 切割铜皮 3.应用举例——在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮 3.1 ...
PCBLayout相关注意事项和常见问题
azj2019的博客
05-15 1万+
PCBLayout PCB常用的各个层的含义 top-layer 和 bottom layer（顶层和底层） 顶层跟底层的走线 mechanical 和 keep-out layer（机械层和禁止布线层） 【mechanical】是定义整个PCB板的外观的（不过目前大多数厂家都按照keepout layer禁止布线层为准），其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构 【keep-out layer】是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具
第一次拖锡焊接
lyndon
05-26 1万+
找到了一个替代方案，使用 STM32F103C6T6 来代替 STM32F103C8T6
allegro 中添加拖锡焊盘
Dee's Journey
10-23 7987
如果需要在allegro中添加盗锡焊盘可以使用如下方法： 1、在相应管脚上画一个静态shape，换成三角形状，关联网络。 2、选择edit，z_cope,选择刚才画的shape，option里选择package geometry，层选择solder mask bottom层。offset选择0.05.确定。 这样就做好一个了。剩下的如法炮制。
拖焊的步骤
Eleanor_12的博客
10-01 1万+
首先把IC平放在焊盘上，对准。观察引脚是否有歪斜。 对准后用手压住 然后使用融化的焊丝随意焊接IC的 数个引脚 来固定IC。 对齐不易，可以先对齐一边，焊上一两个脚，推动芯片焊住另一边几个脚，动作幅度不要太大。 这个时候无需关心引脚短路或美观问题，对齐固定住芯片即可。 而后，补锡。如果有助焊剂这时候可以在引脚点上。   如果有助焊剂，是不需
贴片元件焊接教程-图解
08-29
总结，拖焊技术是贴片元件焊接中的高效手段，熟练掌握这一技巧可以大大提高工作效率，同时保证焊接质量。通过不断的实践和练习，任何电子爱好者都能掌握这一技能，进而提升自己的硬件设计和制作能力。
贴片元器件和IC焊接教程（图解版）
01-08
本文将通过图解教程的形式，详细介绍贴片元器件和IC的焊接方法，帮助读者克服心理障碍，轻松掌握这一关键技能。 #### 贴片元器件的优点 1. **体积小、重量轻**：贴片元器件相比于传统引线元器件，体积更小，重量更...
贴片元件的DIY焊接过程图解.pdf
09-05
这里详细地将贴片元件焊接过程中涉及到的知识点展开。 首先，贴片元件，顾名思义，是指元件安装时是贴在电路板上的。这种元件的引脚并不伸出元件两侧，而是安装在元件底部，因此它们占用的空间更小，适合高密度电路...
Thermal thieves 偷锡焊盘的设计
11-28
Thermal thieves 通常应用于大面积铜箔上，主要目的是为了散热（点状），还可以起到防止PCB翘曲的作用，再就是加大PCB铜箔的截面积（线状），以便通过更大的电流。 尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须要用大面积铜箔时，最好用网眼状布设，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
贴片元件的DIY焊接过程 图片教程
06-16
贴片元件的DIY焊接过程 十分简单易懂，十分实用的图片教程
贴片元件焊接详解：初学者必看的图解教程
本文档是一份详细的贴片元器件和集成电路（IC）焊接教程，主要针对的是初学者，旨在帮助他们克服对贴片元件焊接的恐惧感。贴片元件，如电阻、电容等，因其体积小、重量轻、节省PCB空间以及提高电路稳定性和可靠性而...
9 pcb螺丝焊盘打很多小孔_线路板设计这10个问题！拖锡焊盘，盲孔等等，再有不知道你来找我...
weixin_32051661的博客
01-13 2436
线路板设计常用知识20问，上一期已经探讨了前面的10个问题。肯定让你受益非浅吧1， 市场上主流PCB设计软件有哪些？2， 什么是3W原则？3， 什么是20H原则？4， 什么是跨岛？跨岛对于PCB设计好，还是不好？5， 什么是回流路径？6， 什么是回流过孔？7， 什么是波峰焊？8， 什么是回流焊？9， 什么是SOLDER MARSK？10，什么是PASTER MASKRER？感兴趣朋友的可以看往期的...
焊接小技巧
qq_36753518的博客
12-07 3041
1.在焊接贴片电阻或者电容时，先在一侧焊盘上点上锡，在用镊子把元件放上去，用烙铁把刚点上的锡熔化，再焊另一边。 2.焊接贴片芯片时，对准引脚后，在其一侧加上大量的锡，用刀头的焊铁从一侧到另一侧轻微地抖动，使锡珠流到一侧，用焊铁向外带出锡珠。此时，可以倾斜电路板，使焊珠更容易带出来。如果还有短路的地方，加点锡，按照以上方法在弄。 3.一般焊接的温度大概在350度，如果是0欧电阻，有没有电阻时，可以帮...
PCB经常连锡？或许你可以看看这三个焊盘
凡亿郑振宇的博客
03-28 1942
在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见连锡问题，即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接，这主要是焊盘的设置不当，若是不及时处理，很可能导致电路短路，影响其正常功能。偷锡焊盘是指在相邻焊盘之间设置一个小的焊盘，来吸收多余的锡液，当焊接过程中锡液流向相邻焊盘时，这个额外的焊盘将优先吸收锡液，防止锡液在相邻焊盘之间形成联系。拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线，使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式，这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动，减少锡液流向相邻焊盘的可能性。偷锡焊盘尺寸必须比原有焊盘尺寸大；
PCB设计技巧丨偷锡焊盘处理
ByteBox的博客
12-26 4253
在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式。
【pytorch(cuda)】基于DQN算法的无人机三维城市空间航线规划（Python代码实现）
最新发布
12-01
【pytorch(cuda)】基于DQN算法的无人机三维城市空间航线规划（Python代码实现）内容概要：本文档介绍了基于DQN（深度Q网络）算法的无人机在三维城市空间中的航线规划方法，结合PyTorch框架和CUDA加速实现Python代码编程。该方案利用深度强化学习技术，使无人机能够在复杂的城市环境中自主学习最优飞行路径，有效避开障碍物并实现高效导航。文中涵盖了算法设计、环境建模、奖励机制设定、神经网络结构搭建及训练过程等关键技术细节，并通过仿真实验验证了方法的有效性和鲁棒性。此外，文档还提及相关路径规划、强化学习及其他科研领域的多种算法与应用场景。; 适合人群：具备一定Python编程基础和深度学习背景，熟悉强化学习或路径规划方向的研究生、科研人员及从事无人机导航、智能交通等领域开发工作的技术人员。; 使用场景及目标：①应用于三维城市环境下无人机自动避障与路径优化；②为深度强化学习在实际工程中的落地提供参考案例；③帮助读者掌握DQN算法在连续状态空间中的建模与实现技巧； 阅读建议：建议读者结合提供的代码资源进行实践操作，重点关注DQN网络结构设计、状态-动作空间定义以及奖励函数的构建逻辑，同时可对比其他路径规划算法（如A*、RRT、PSO等）以加深理解。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值