硬件设计笔记
个人硬件开发过程中,遇到的问题、想法和技巧
小小洋洋
这个作者很懒,什么都没留下…
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记录——记一次LDO功耗测量
一、最小板说明CH582F芯片,上面仅一个LDO。供电通过引脚供电,而不是type C接口,似乎因为type C接口增加了5.1k的cc引脚下拉电阻,导致功耗增加了150uA。启动后直接让CH582F进入休眠模式,芯片手册说是0.2uA。二、功率测量测量三款,其中XC6206——TOREX版本的功耗最低。其他两款也不差。原创 2024-10-22 16:48:01 · 578 阅读 · 0 评论 -
PCB芯片焊接技巧
一、问题焊接QFN类型的芯片,例如CH582F,会出现虚焊情况。自认为温度、焊锡都已经给足,但是其内部有一个GND引脚似乎没有焊接上,周围的引脚我都可以通过电烙铁补焊。以往的办法是通过电烙铁、加热台多次加热,看运气让其焊接上。二、技巧实际上,焊接不上很大概率是引脚氧化,包括芯片和PCB的,又由于PCB是刚打样居多,所以考虑芯片引脚氧化导致难以焊接的原因。对于普通外露引脚,通过助焊剂可以帮忙,但是对于内部的不太好操作。方法:在焊接前,使用打磨块对芯片磨一磨,焊接成功率可以增加很多。三、原创 2024-07-22 10:59:12 · 810 阅读 · 0 评论
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