软件判断从器件是否接入的一种技巧

在实际的工程项目中，有时候会碰到两款差异不大的产品，设计的时候共用一款PCB，软件也共用一套软件。这个时候，我们可以开辟一个IO口，用于侦测实际应用的是哪款产品。

如上图所示，假如我们开发的是A和B两款产品，在A产品PCB中，R101空贴，那么IO口读取到的是高电平，那么可以通过IO口的读取状态（高）判断是A产品；在B产品PCB中，R16和R101都要贴，那么IO口读取的就是低电平，可以以此判断产品是B产品。

问题：在开发中，主MCU与外部器件进行SPI通讯，在判断是A或者B产品的时候，利用主MCU往从器件寄存器写入0xff数值，然后在读取从器件的寄存器是否是0xff数值，以此判断从器件是否接入。但是在应用中发现，在常温时候，从器件悬空，SPI通讯管脚都处于悬空状态，读取到的是0x00，在低温状态下，读取的数值变为0xff，导致了软件的误判！所以，应用此种方式判断从器件是否接入是不安全的，正确的做法应该同文章开头讲述的那样。