Java杂谈(七)--接口& 组件、容器

本文探讨了J2EE的基本概念和技术发展背景,强调了接口的重要性,并介绍了组件和容器的概念。文章还概述了分层模型及其在Web项目中的应用。

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[size=medium] 有些人甚至声称Java被J2ee所取代了。不知道大家如何来理解所谓的J2ee(Java2 Enterprise Edition),也就是Java企业级应用?

笔者的观点是,技术的发展是顺应世界变化的趋势的,从C/S过渡到B/S模式,从客户端的角度考虑企业级应用或者说电子商务领域不在关心客户端维护问题,这个任务已经交给了任何一台PC都会有的浏览器去维护;从服务器端的角度考虑,以往C/S中的TCP/IP协议实现载体ServerSocket被Web Server Container所取代,例如大家都很熟悉的Tomcat、JBoss、WebLogic等等。总之一切的转变都是为了使得Java技术能更好的为人类生产生活所服务。

有人会问,直接去学J2ee跳过J2se行否?笔者是肯定不赞成的,实际上确实有人走这条路,但笔者自身体会是正是由于J2se的基础很牢固,才会导致在J2ee学习的道路上顺风顺水,知识点上不会有什么迷惑的地方。举个简单的例子吧:

笔者曾经跟大学同学讨论下面这两种写法的区别: [/size]
ArrayList list = new ArrayList(); //笔者不说反对,但至少不赞成   
List list = new ArrayList(); //笔者支持

[size=medium]曾经笔者跟同学争论了几个小时,他非说第一种写法更科学,第二种完全没有必要。我无法完全说服他,但笔者认为良好的习惯和意识是任何时候都应该针对接口编程,以达到解耦合和可扩展性的目的。下面就以接口开始进入J2ee的世界吧: [/size]
[color=red][b] 1. J2ee与接口 [/b][/color]

[size=medium] 每一个版本的J2ee都对应着一个确定版本的JDK,J2ee1.4对应Jdk1.4,现在比较新的是JDK5.0,自然也会有J2EE 5.0。其实笔者一直在用的是J2EE1.4,不过没什么关系,大家可以下任何一个版本的J2ee api来稍微浏览一下。笔者想先声明一个概念,J2ee也是源自Java,所以底层的操作依然调用到很多J2se的库,所以才建议大家先牢牢掌握J2se的主流技术。

J2ee api有一个特点,大家比较熟悉的几个包java.jms、javax.servlet.http、javax.ejb等都以interface居多,实现类较少。其实大家真正在用的时候百分之六十以上都在反复的查着javax.servlet.http这个包下面几个实现类的api函数,其他的包很少问津。笔者建议在学习一种技术之前,对整体的框架有一个了解是很有必要的,J2ee旨在通过interface的声明来规范实现的行为,任何第三方的厂商想要提供自己品牌的实现前提也是遵循这些接口定义的规则。如果在从前J2se学习的道路上对接口的理解很好的话,这里的体会将是非常深刻的,举个简单的例子: [/size]

public interface Mp3{   
public void play();
public void record();
public void stop();
}

[size=medium]如果我定义这个简单的接口,发布出去,规定任何第三方的公司想推出自己的名字为Mp3的产品都必须实现这个接口,也就是至少提供接口中方法的具体实现。这个意义已经远远不止是面向对象的多态了,只有厂商遵循J2ee的接口定义,世界上的J2ee程序员才能针对统一的接口进行程序设计,最终不用改变代码只是因为使用了不同厂商的实现类而有不同的特性罢了,本质上说,无论哪一种厂商实现都完成了职责范围内的工作。这个就是笔者想一直强调的,针对接口编程的思想。

接口到底有什么好处呢?我们这样设想,现在有AppleMp3、SonyMp3、SamsungMp3都实现了这个Mp3的接口,于是都有了play、record、stop这三个功能。我们将Mp3产品座位一个组件的时候就不需要知道它的具体实现,只要看到接口定义知道这个对象有3个功能就可以使用了。那么类似下面这样的业务就完全可以在任何时间从3个品牌扩展到任意个品牌,开个玩笑的说,项目经理高高在上的写完10个接口里的方法声明,然后就丢给手下的程序员去写里面的细节,由于接口已经统一(即每个方法传入和传出的格式已经统一),经理只需关注全局的业务就可以天天端杯咖啡走来走去了,^_^: [/size]
public Mp3 create();   
public void copy(Mp3 mp3);
public Mp3 getMp3();
[size=medium]最后用一个简单的例子说明接口:一个5号电池的手电筒,可以装入任何牌子的5号电池,只要它符合5号电池的规范,装入之后任何看不到是什么牌子,只能感受到手电筒在完成它的功能。那么生产手电筒的厂商和生产5号电池的厂商就可以完全解除依赖关系,可以各自自由开发自己的产品,因为它们都遵守5号电池应有的形状、正负极位置等约定。这下大家能对接口多一点体会了么? [/size]

[color=red] 2. 组件和容器 [/color]
[size=medium]针对接口是笔者特意强调的J2ee学习之路必备的思想,另外一个就是比较常规的组件和容器的概念了。很多教材和专业网站都说J2EE的核心是一组规范与指南,强调J2ee的核心概念就是组件+容器,这确实是无可厚非的。随着越来越多的J2ee框架出现,相应的每种框架都一般有与之对应的容器。

容器,是用来管理组件行为的一个集合工具,组件的行为包括与外部环境的交互、组件的生命周期、组件之间的合作依赖关系等等。J2ee包含的容器种类大约有Web容器、Application Client容器、EJB容器、Applet客户端容器等。但在笔者看来,现在容器的概念变得有点模糊了,大家耳熟能详是那些功能强大的开源框架,比如Hibernate、Struts2、Spring、JSF等,其中Hibernate就基于JDBC的基础封装了对事务和会话的管理,大大方便了对数据库操作的繁琐代码,从这个意义上来说它已经接近容器的概念了,EJB的实体Bean也逐渐被以Hibernate为代表的持久化框架所取代。

组件,本意是指可以重用的代码单元,一般代表着一个或者一组可以独立出来的功能模块,在J2ee中组件的种类有很多种,比较常见的是EJB组件、DAO组件、客户端组件或者应用程序组件等,它们有个共同特点是分别会打包成.war,.jar,.jar,.ear,每个组件由特定格式的xml描述符文件进行描述,而且服务器端的组件都需要被部署到应用服务器上面才能够被使用。

稍微理解完组件和容器,还有一个重要的概念就是分层模型,最著名的当然是MVC三层模型。在一个大的工程或项目中,为了让前台和后台各个模块的编程人员能够同时进行工作提高开发效率,最重要的就是实现层与层之间的耦合关系,许多分层模型的宗旨和开源框架所追求的也就是这样的效果。在笔者看来,一个完整的Web项目大概有以下几个层次:

a) 表示层(Jsp、Html、Javascript、Ajax、Flash等等技术对其支持)
b) 控制层(Struts、JSF、WebWork等等框架在基于Servlet的基础上支持,负责把具体的请求数据(有时卸载重新装载)导向适合处理它的模型层对象)
c) 模型层(笔者认为目前最好的框架是Spring,实质就是处理表示层经由控制层转发过来的数据,包含着大量的业务逻辑)
d) 数据层(Hibernate、JDBC、EJB等,由模型层处理完了持久化到数据库中) [/size]
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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