手工自制双面PCB板的方法

 最近在学习怎么制作实用美观的双面PCB板。之前做双面板,总要打印两次图纸,在覆铜板两侧对齐、固定再转印,其中对齐固定的过程就比较繁琐。从网上找到了一种新颖的方法,简要思想是将原图纸复制一份翻到上面,使得复制的图像和原图像呈轴对称,这样只要打印一次,打印出来之后沿轴折叠,顶层和底层就会神奇般的对齐了。(网址:http://www.elecfans.com/article/89/92/2017/20170502512556.html)
 这个过程有很多细节需要注意,上述网址里面给出的步骤我不完全赞同,因为和我的实际情况不太符合。我就针对我们平常在实验室手工制板的情况,分享我的基于上述思想的改进制作过程,希望对想在实验室制作双面板的朋友有所帮助。

 最近在画一个ADC电路和ADC前端信号变换电路。双面板的性能要好于单面板,布线上也较为方便,所以信号变换电路画了一个双面板权当练习一下。下面是信号变换电路的顶层电路和底层电路。(使用工具:Altium Designer 14





操作过程如下:
1,在原图纸的上方(100mil左右)画一条线(10mil左右),这条线就是图纸打印出来之后折叠的轴。线在哪一层不重要,只要打印的时候把线打出来就好了。
2,设置好间距。因为复制原图纸之后会重新敷铜,所以间距要改为敷铜时的间距,敷完铜之后再改回来即可。(设计-规则-Clearance-最小间隔改为30mil左右)
3,Ctrl+A全选之后,要保证原图像被复制到剪贴板里面,不然特殊粘贴会不成功。我的做法是将原图纸复制,粘贴一份出来,此时原图纸就肯定被复制到剪贴板里面了,具体步骤是Ctrl+C,Ctrl+V同时按住鼠标左键不放,然后松掉Ctrl和V键,向外面拖出就复制出原图像了,这样复制出来的图没有敷铜,而且网络特性也消失了。复制出来的图像不想要的话,可以Ctrl+Z撤销。
4,编辑—特殊粘贴,出现一个选项框,4个选项都应该是可选的,如果只有前两个可选,说明第3步没做好;选择第二个-保持网络名称,点击粘贴。这样复制出来的图纸还是有原来的网络特性的。



5,鼠标左键按住不要松,调整复制所得图像的位置,有3个按键可供选择,X-左右对称,Y-上下对称,L-左右对称并且顶层和底层互换。注:要在英文输入法下。比如复制出一个和原来一样的,此时要先翻上去,然后使轴线重合,按L使顶层和底层互换,这一步是非常重要的,因为最后打印只打一次,要同时把顶层和底层打印出来,就只有把一边的顶层和底层互换,此时上下还不是轴对称,再按一次X,使左右翻转一下才得到最后的对称图像。松开鼠标左键。


6,复制好之后的图如下。二者之间的白色连线可以不用管。此时再把最小间隔改为原先的间隔即可(我原先是10mil)。

7,打印。只打印底层和keep-out层(板子的边框和轴线所在层),不要镜像,打印的设置以及预览如下:






实物图正反面如下:





<think>嗯,用户想了解如何在立创EDA中进行双面PCB布线。首先,我需要回忆一下立创EDA的基本操作流程,确保步骤正确。双面板设计通常涉及顶层和底层的布线,可能还需要过孔来连接不同层。 首先,用户可能需要从创建项目开始,然后导入原理图,生成网络表,再进入PCB布局。在布局元件时,应该考虑双面摆放的情况,比如哪些元件放在顶层,哪些在底层。这时候要注意立创EDA的层管理功能,确保正确切换层。 接下来是布线部分。要说明如何切换走线层,比如使用快捷键或者工具栏选项,添加过孔来连接不同层。可能需要提醒用户注意过孔的位置和数量,避免影响信号完整性或机械强度。 然后,关于电源和地线的处理,可能需要建议用户使用内电层或者大面积覆铜,但双面板的话,通常是在顶层和底层分别处理。这里需要确认立创EDA是否支持覆铜操作,以及如何设置网络关联。 检查设计规则也是关键的一步,比如线宽、间距、过孔尺寸是否符合制造商的要求。用户可能需要调整这些参数以避免生产问题。 最后,完成布线后的检查步骤,比如DRC(设计规则检查)、连通性测试,以及3D预览功能,确保没有遗漏的错误。导出生产文件如Gerber和钻孔文件也是必要的一步,需要指导用户如何操作。 还需要考虑用户可能的常见问题,比如如何切换层,如何添加过孔,如何处理信号干扰等。可能需要强调一些最佳实践,比如尽量减少过孔数量,合理规划走线路径,避免直角走线等。 另外,用户可能对双面板的优势和适用场景不太清楚,可以简要说明双面板比单面更适合复杂电路,但比多层成本低,适合中等复杂度的设计。 最后,确保语言通俗易懂,步骤清晰,分点说明,方便用户跟随操作。同时提醒用户进行多次检查,避免生产失误。</think>在立创EDA中实现双面PCB布线需遵循以下步骤,分层次逐步操作: $$PCB\ 双面板 = 顶层布线 + 底层布线 + 过孔连接$$ 一、前期准备 1. 创建工程文件 - 新建PCB项目并导入原理图 - 执行`设计 > 更新PCB`生成网络表 2. 层设置 - 打开层管理器(快捷键`L`) - 确认已启用`Top Layer`和`Bottom Layer` 二、元件布局阶段 1. 双面摆放策略 - 顶层优先放置主要IC和贴片元件 - 底层可放置插件元件和辅助器件 - 使用快捷键`F`翻转元件到底层 2. 布局优化 - 保持顶层/底层元件投影不重叠 - 预留过孔通道区域 三、布线操作流程 1. 切换布线层 - 开始走线时按`*`键自动添加过孔换层 - 手动选择层:工具栏切换`Top`/`Bottom`标签 2. 过孔应用技巧 - 标准过孔尺寸:外径0.6mm/内径0.3mm - 按`V`键快速放置过孔 - 避免在焊盘正下方放置过孔 四、特殊处理 1. 电源处理 - 顶层/底层分别铺设电源铜皮 - 执行`工具 > 铺铜`创建多边形覆铜 2. 信号完整性 - 关键信号线优先顶层直连 - 底层布线尽量与顶层走向垂直 五、后期验证 1. 设计规则检查(DRC) - 设置`线宽≥6mil`、`间距≥6mil` - 检查未连接网络 2. 3D可视化验证 - 使用`视图 > 3D查看器` - 确认元件高度无冲突 注意事项: 1. 尽量减少过孔数量(建议<300个/) 2. 敏感信号线避免长距离跨层 3. 安装孔周围1mm禁布区 4. 最终导出Gerber文件时需包含双面层数据 双面板设计平衡了复杂度和成本,适用于80%以上的通用电子产品设计。通过合理利用层间连接和空间分布,可实现高密度布线需求。
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