4G低功耗模组Air780EG硬件设计手册（三）

六、模块尺寸图

该章节描述模块的机械尺寸以及客户使用该模块设计的推荐封装尺寸。

推荐PCB 封装

 

1. PCB 板上模块和其他元器件之间的间距建议至少 3mm；
2. 请访问：https://www.openluat.com/  来获取模块的原理图 PCB 封装库。

七、存储和生产

7.1 存储

Air780EG以真空密封袋的形式出货。模块的存储需遵循如下条件：

环境温度低于40摄氏度，空气湿度小于90%情况下，模块可在真空密封袋中存放12个月。 当真空密封袋打开后，若满足以下条件，模块可直接进行回流焊或其它高温流程：

• 模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，工厂在72小时以内完成贴片。