晶振与晶体的参数详解

本文详细介绍了晶振与晶体的区别,强调了有源晶振(晶振)与无源晶振(晶体)的工作原理和封装形式。讨论了MEMS硅晶振相较于石英晶振的优势,如自动化工艺、抗震性能和多种工作电压支持。同时,解释了晶体谐振器的等效电路,关键参数如标称频率、调整频差、谐振电阻等。此外,还概述了晶体振荡器的分类,如SPXO、TCXO、VCXO和OCXO。

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1. 晶振与晶体的区别

       1) 晶振是有源晶振的简称,又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称,也叫谐振器。英文名称是crystal.
       2) 无源晶振(晶体)一般是直插两个脚的无极性元件,需要借助时钟电路才能产生振荡信号。常见的有49U、49S封装。
       3) 有源晶振(晶振)一般是表贴四个脚的封装,内部有时钟电路,只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。

2. MEMS硅晶振与石英晶振区别
        MEMS硅晶振采用硅为原材料,采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面,有明显于石英的优势,具体表现在以下方面:
       1) 全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振。
       2) 内部包含温补电路,无温漂,-40—85℃全温保证。
       3) 平均无故障工作时间5亿小时。
       4) 抗震性能25倍于石英振荡器。
       5) 支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出。
       6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。
       7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。
       8) 支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。
       9) 标准四脚、六脚封装,无需任何设计改动,直接替代石英振荡器。
      10) 支持差分输出、单

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