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文章目录前言一、什么是芯片封装？二、封装实现的功能三、封装选择考虑因素四、封装的分类前言集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。一、什么是芯片封装？集成电路芯片封装（Packaging，PKG）狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质

芯片封装：直插封装芯片封装就是集成电路的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接指实际器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念. 因此不同的元件可共用同一器件封装，同种元件也可有不同的封装类型.芯片封装大致经过了几个发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)–>SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP) --&gt