dsp c6455 烧写概述

以下介绍的是dsp c6455的一种烧写程序的方式。它是通过片内运行的程序，将待烧写的程序写入片外FLASH中。在DSP上电或复位后，执行EMIFA 8-bit ROM BOOT，从片外FLASH加载程序并运行。

6455的烧写过程涉及三部分的文件：

1.主程序文件：完成所需功能的那部分程序文件，包含main.c。编译后会被编译到.boot_load以后的段，
主函数被编译到 .cinit段。
2.搬运程序文件： 完成烧写后，6455上电或复位，会自动将片外flash的头1k字节搬运到片内SRAM，
并开始运行。这1k字节内的程序，即搬运程序，需要将主程序，从片外FLASH搬运至片内SRAM，最后跳转到主程序运行。
搬运程序文件由boot.c和boot.asm两部分组成，会被编译到.boot_load 段。
3.烧写程序文件：它的作用是将被编译下载到片内SRAM后的主程序和搬运程序，烧写到片外FLASH中。
需要另建一个工程

烧写过程：
1.建一个工程pro1，包含主程序文件和搬运程序文件。编译通过后，将程序下载到6455内（只下载，不执行）.
查看debug/release目录下map文件，得到程序各段在片内SRAM中的位置。
eg：
.boot_load start:00800000 length:000000e0

.cinit start:009e0500 length:00000214