C01_电容啸叫见多了，DDR引发的啸叫问题呢，看SI工程师如何解决？

问题背景

以前见过MLCC电容啸叫，还有一种由于GSM发射时的217Hz burst引起的共振啸叫！通常电容尺寸越大越容易出问题，可以调整PCB走线、电容摆放位置和方向，加上结构密封和螺丝位置解决，实在不行还可以用防啸叫电容，只是这种电容价格相对较贵。

最简单且不费成本的做法还是仿真。控制电池端子到GSM的阻抗即可解决，不多花一分钱，还能确保万无一失！

DDR异常引起的啸叫见过吗？的确是小概率事件，但是却在一款产品上大批量出现了。常温下不易见，高温高湿环境下才容易复现。

那跟SI工程师有什么关系呢？且看缘由。

硬件调试第一批板子没有出现此现象，第二批板子频繁出，两批板子没有任何改动，那最大的怀疑就是PCB了。

阻抗验证

于是，拿过来测阻抗。

果不其然，测试DDR CLK阻抗发现第一批板子阻抗为112Ohm左右，第二批板子阻抗为92Ohm左右。相差较大，按理说CLK信号的阻抗一般控制100±10%，第一批板子超出了上限，第二批板子刚好在范围内。出问题的板子反而是在范围内的。

查看Layout，这是一个两个颗粒的Flyby结构。

通过仿真，找到如下规律：