半导体制造业分工

Foundry，芯片代工厂，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

电子行业有几个词是大家比较熟悉的：IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；而ODM（Original Design Manufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

下图表示半导体行业的价值链和行业内分工：

 

下图：Foundry公司排名，台积电一家独大。

Leading semiconductor foundries revenue worldwide from 2019 to 2021, by quarter(in million U.S. dollars)

芯片代工厂：

TSMC 台积电；

Samsung 三星；

Globalfoundries 美国加州格罗方德；

UMC 台湾联华电子；

SMIC 中芯国际；

TowerJazz 以色列高塔半导体；

Powerchip 台湾力晶；

VIS 世界先进半导体公司（位于台湾，已被台积电收购）；

Hua Hong 中国上海华虹；

Dongbu HiTek 韩国东部高科。

具体的按照晶圆尺寸的产量分布：

总的销售收入：

欧洲的IDM 厂商NXP（销售额为25.03亿美元），差一点就能进排名。

下图表示半导体行业的商业模式：

 

下图表示以前和现在的芯片制造流程对比：

参考：

Foundry-Fabless_百度百科https://baike.baidu.com/item/Foundry-Fabless/16508905

https://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_fabrication_planthttps://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_fabrication_plant

• Top semiconductor foundries quarterly revenue 2021 | Statistahttps://www.statista.com/statistics/867210/worldwide-semiconductor-foundries-by-revenue/

TSMC Ranks in Top-10 For Capacity in Three Wafer Size Categories - EE Times Asia https://www.eetasia.com/tsmc-ranks-in-top-10-for-capacity-in-three-wafer-size-categories/

https://www.icinsights.com/news/bulletins/Samsung-Passes-Intel-To-Become-Worlds-Largest-Semi-Supplier-In-2Q21/https://www.icinsights.com/news/bulletins/Samsung-Passes-Intel-To-Become-Worlds-Largest-Semi-Supplier-In-2Q21/

https://www.eet-china.com/news/202105260917.htmlhttps://www.eet-china.com/news/202105260917.html