Altium Designer使用技巧总结(一)

1、设定PCB板的大小

①选择keep-out layer层，选择Place/Line画出板子的形状和大小（一定要是封闭图形）。画出你想要的封闭图形。

②点击design-> board shape -> define from selected objects，板子形状已经变成你画的那种形状，其他地方变成了灰色。

2、覆铜

（1）覆铜的目的:①增大底线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共电阻

②增大地线网路的面积，可提高过大电流的能力和抗干扰性能

（2）死铜（Dead Copper）：孤立的，没有和电路的GND连接起来的铜，它没有任何作用

通常覆铜时会选择删除，也可以将死铜通过过孔连接到GND，起到屏蔽作用，这里推荐尽量使用过孔，增大覆铜面积

补充： 

滴泪:很怪的名词，指焊盘与连接导线间添加一个像水滴一样的导线，一般用在单面板中，作用是加固焊盘，使得在拆焊元件时，焊盘不容易烫坏掉落。