元直的博客

最近在研究半导体物理学，本文就半导体物理学中最基本的公式和图像做一个总结。

第一、二、三代半导体的区别在哪里 前言：半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅（Si）、锗（Ge）为代表的第一代半导体原料； 第二阶段是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表； 第三阶段是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主。一、半导体材料与器件发展史 在材料领域的第一代，第二代， 第三代 并不具有“后一代优于前一代”的说法。国外一般会把氮化镓、碳...

第三代半导体将写入“十四五规划”，这些公司有涉及 日前，在南京世界半导体大会暨第三代半导体产业发展高峰论坛上，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露：国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确，第三代半导体是重要发展方向，现在到了动议讨论实施方案的阶段。什么是第三代半导体？ 据悉，第一代半导体材料是硅(Si)，间接带隙，窄带隙；第二代半导体材料是砷化镓(GaAs)，直接带隙，窄带隙；...

分析 | 第三代半导体材料时代来临，哪些你熟悉的玩家入局了？ 第三代半导体又称宽禁带半导体，禁带宽度在 2.2eV 以上，主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。相较于以硅（Si）、锗元素（Ge）代表的第一代和以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）为代表第二代半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点和优势。被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新一代移动通信、消费类电子等领域，被视为支撑能源、交通...

本文梳理了数字后端设计中的关键术语：1)布局布线(P&R)包括floorplan、标准单元放置和连线；2)时钟树综合(CTS)实现时钟信号同步；3)工程修改(ECO)分tapeout前后两种方式；4)静态时序分析(STA)验证时序约束；5)设计规则检查(DRC)确保工艺合规；6)版图与原理图对比(LVS)保证设计一致性；7)电气规则检查(ERC)检测电气问题；8)自动布局布线(APR)提高效率；9)面向制造的设计(DFM)优化生产；10)可测试性设计(DFT)简化测试。

1、GDSII： 它是用来描述掩模几何图形的事实标准，是二进制格式，内容包括层和几何图形的基本组成。2、CIF： （caltech intermediate format）,叫caltech中介格式，是另一种基本文本的掩模描述语言。3、LEF： （library exchange format）,叫库交换格式，它是描述库单元的物理属性，包括端口位置、层定义和通孔...

Tcl语言参考（三）三、Tcl表达式（1）操作数 Tcl表达式的操作数通常是整数或实数。整数一般是十进制的， 但如果整数前两个字符是0x则这个整数被看作是十六进制的。Tcl的实数的写法与ANSI C中完全一样。（2）运算符 Tcl中的运算符的语法形式和用法跟ANS...

Tcl语言参考（二）二、Tcl变量数据类型 Tcl只支持一种数据类型：字符串（string）。所有的命令，命令的所有的参数，命令的结果，所有的变量都是字符串。请牢记这一点，所有的东西都是字符串。（然而字符串的实际解释是依赖于其所处上下文。它有三种形式：命令, 表达式和表）。Tcl...

Tcl语言参考（一） Tcl("Tool Command Language"，即工具命令语言；Tcl念作“踢叩” "tickle" )是一种易学易用易于扩展的脚本语言,实际上包含了两个部分：一个语言和一个库。 首先，Tcl是一种简单的脚本语言，主要使用于发布命令给一些交...