62、系统测试与未来测试挑战

系统测试与未来测试挑战

系统芯片测试资源与设计

系统芯片（SOC）包含多种典型模块，如处理器、ROM、RAM、DSP、组合逻辑、有限状态机（FSM）、ALU、乘法器、比较器等，部分模块可作为核心。模块设计有内部测试模式（如带内建自测试（BIST）的RAM）或被封装在测试包装器中，且一组测试资源由多个模块共享，该资源集包含以下组件：
1. 测试源 ：提供测试向量。芯片上的典型测试源可以是线性反馈移位寄存器（LFSR）、计数器或存储向量的ROM，也可采用芯片外的测试源，如外部自动测试设备（ATE）作为向量源。
2. 测试接收器 ：可以是片上签名分析器或输出响应比较电路，也可以是外部接收器，如提供与存储响应进行输出比较的ATE。
3. 测试访问机制（TAM） ：是用户定义的测试数据通信结构，典型例子是总线。它将测试向量从测试源传输到任何被测模块，并将模块输出传送到测试接收器，还可通过测试包装器元素对模块间的互连进行测试。
4. 测试控制器 ：包含边界扫描测试访问端口（TAP），允许从芯片外部控制整个SOC测试操作。指令数据被串行加载到所有测试包装器的指令寄存器中，以适当设置TAM驱动器，对一个或多个模块或互连进行测试。

SOC芯片通常会用边界扫描连接所有I/O引脚，这有助于在芯片嵌入更大系统时进行测试，也有助于其内部互连测试。若系统包含模拟模块，TAM将包括模拟测试总线AT1和AT2，并在SOC上添加测试总线接口电路（TBIC）。

集成设计与测试方法

系统的测试设计是一个自