全志H6原型机V1.0原理图PCB资源列表
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简介
本资源文件包含全志H6原型机V1.0的原理图和PCB文件，适用于硬件工程师进行电路设计与生产。
文件列表
- H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN：全志H6原型机V1.0原理图文件
- H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf：全志H6原型机V1.0原理图打印文件
- H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls：PCB加工工艺要求文档
- H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd：全志H6原型机V1.0 PCB文件
特殊说明
- 去掉覆盖焊盘开窗的字符。
- 孔盘等大、孔比焊盘大，且没有电性能连接的孔，按非金属化制作。
- 只加周期标识，其它标识不加。
备注信息
请依照stackup control table做对应阻抗参考，部分差分线间距不一致，建议忽略其影响。另外，以下两点需注意：
- bottom.art 文件左上角如下图黄色高亮走20mil线段，请参考L2做50欧姆阻抗控制。
- op.art 文件左下角如下图黄色高亮走20mil线段，请参考L3做50欧姆阻抗控制。
注意事项
请仔细阅读并遵循上述说明，确保PCB设计符合要求。在使用过程中遇到任何问题，请参照相关设计规范和工艺要求进行解决。
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创作声明：本文部分内容由AI辅助生成（AIGC），仅供参考
