BCM5396单芯片16端口SerDes千兆交换机资源文件

BCM5396单芯片16端口SerDes千兆交换机资源文件

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BCM5396是一款集成16个1.25G SerDes/SGMII端口接口的16端口千兆以太网（GbE）交换机，用于连接外部千兆PHY或光纤模块。BCM5396为桌面交换解决方案或WebSmart™应用提供了成本最低的GbE功能。这款高度集成的解决方案将高速交换系统的所有功能，包括包缓冲媒体访问控制器（MACs）、地址管理以及无阻塞交换控制器集成到一个单片0.13 µm CMOS设备中。

BCM5396符合IEEE 802.3™、802.3u、802.3ab和802.3x规范，包括MAC控制PAUSE帧和自动协商子部分，与所有行业标准以太网、快速以太网和GbE设备兼容。

特性亮点：

• 集成1.25G SerDes，降低电路板占用空间需求。
• 16个端口配备SGMII接口，用于连接外部GbE收发器。
• 内置256 KB芯片级包缓冲区。
• 提供1个10/100/1000 Mbps带GMII/RGMII/RvMII/MII接口的In-band管理端口（IMP），用于无需PHY的CPU/管理实体连接（仅用于管理目的）。
• 集成地址管理。
• 支持高达4K MAC地址。
• 支持最大9728字节的巨帧。
• 支持EEPROM，实现低成本芯片配置。
• 集成Motorola® SPI兼容接口。
• 支持端口镜像。
• 支持基于端口的VLAN和4K IEEE 802.1Q标记VLAN。
• 支持基于端口、DiffServ、MAC和IEEE 802.1p的QoS，共四个队列。
• 支持生成树、快速生成树和多个生成树协议（802.1D/1s/1w）。
• 支持IEEE标准802.1X端口安全。
• 支持伪PHY MDIO访问。
• 支持基于MAC的聚合链路，具备链路故障切换功能。
• 支持以太网最后一公里（EFM）：OAM和P。
• 低功耗（总计2.2W）1.2V核心/2.5V（SGMII I/O）/3.3V（GMII/MII/RvMII）以及2.5V RGMII操作，3.3V I/O容忍度。
• 256引脚FBGA封装。

请使用此资源文件深入了解BCM5396单芯片16端口SerDes千兆交换机的功能和特性。

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