LACED：低成本高精度PCB逆向工程新方法

LACED：低成本高精度PCB逆向工程新方法

LACED LACED – Laser-Assisted Controlled Etching and Delayering 项目地址: https://gitcode.com/gh_mirrors/la/LACED

项目介绍

LACED（Laser-Assisted Controlled Etching and Delayering）是一种创新的PCB逆向工程技术，专注于多层层压板，采用了一种极具性价比的低成本方法。该技术结合了低功率UV激光、简单的化学溶液和微米级精度跟踪，无需工业级工具或净化室环境，即可实现高级电路的深入探索。

项目技术分析

LACED项目的技术核心在于使用低功率UV激光进行精确的层压板层去除。它不依赖于传统的机械研磨，而是采用激光辅助去除焊料掩模，随后利用化学溶液进行铜层腐蚀，以及逐层去除FR4材料。这种方法实现了3.5至10微米的精度，填补了DIY和专业级去层技术之间的空白。

精度与控制

LACED技术的关键优势之一是精度和控制的显著提升。传统的手动研磨方法存在诸多限制，如不均匀的层去除、过磨或跳层、缺乏精确深度跟踪和不可逆的损害。LACED通过以下方式克服这些限制：

• 使用低功率CNC激光确保整个PCB表面处理的一致性。
• 集成微米级深度跟踪，每通过一次即可测量PCB厚度。
• 结合化学腐蚀，避免热应力和材料形变。

这些特点使得LACED在微米级别上实现了可重复的结果，远远超出了手动研磨的公差范围。

项目技术应用场景

LACED技术的应用场景广泛，主要针对以下领域：

1. 硬件逆向工程：通过对现代硬件进行逆向工程，LACED可以帮助研究人员和爱好者探索和理解复杂的PCB设计。
2. 数字保护：该技术能够帮助保护硬件和电路设计，防止知识流失。
3. 个人和艺术表达：LACED不仅是一种技术方法，还可以用于发现PCB层之间的隐藏信息，将逆向工程转化为一种个人和艺术表现形式。

项目特点

LACED项目具有以下几个显著特点：

1. 低成本：所有工具和化学品均价格低廉，适用于紧凑型家庭实验室设置，总体成本不到200欧元。
2. 高精度：实现了3.5至10微米的去层精度，适合高分辨率硬件分析。
3. 详细文档：项目提供了详细的步骤说明，使得方法可复制，易于社区采用和改进。
4. 赋权：LACED证明了个人即使在家庭实验室也能实现与百万美元设备相当的结果。
5. 情感价值：项目不仅仅是技术探索，更是一种个人和情感的表达。

结语

LACED项目的推出，降低了高级PCB分析的门槛，赋予个人探索、理解和保护硬件的能力。它不仅仅是一种技术方法，更是一种创新思维和情感表达的体现。通过LACED，我们可以看到，即使在资源有限的情况下，智慧和创造力也能战胜昂贵的工业设备。

LACED LACED – Laser-Assisted Controlled Etching and Delayering 项目地址: https://gitcode.com/gh_mirrors/la/LACED