如何打造世界上最小的任天堂Wii：Short Stack终极指南
项目地址: https://gitcode.com/gh_mirrors/sho/short-stack 想要拥有一台只有扑克牌大小的完整功能Wii游戏机吗？Short Stack项目让这个梦想成为现实！这款世界上最小的任天堂Wii采用修剪主板和定制堆叠PCB设计，体积仅为原版Wii的7.4%，却保留了所有核心功能。
🎮 为什么选择Short Stack？
Short Stack不仅仅是一个迷你Wii，更是一个工程奇迹。它采用1:2.38比例的精确缩放设计，尺寸与标准扑克牌相当，你可以在一个原版Wii中放入13.5个这样的迷你主机！
核心功能亮点
- USB-C供电：现代充电接口，使用更加便捷
- HDMI数字音视频输出：通过GCVideo实现无损音视频
- 蓝牙连接：支持Wii遥控器和配件
- MicroSD卡存储：替代光盘驱动器和记忆卡
- 4个GameCube控制器端口：完整兼容性
- 软关机功能：通过Wiimote实现开关机
🔧 硬件架构解析
Short Stack采用模块化堆叠设计，由多个定制PCB和散热器组成，完美契合紧凑空间需求。
修剪主板技术
通过修剪Wii主板至基本要素，实现仅62x62mm的超小尺寸，同时保留CPU、GPU、RAM和闪存。
定制PCB设计
主控板包含电源稳压器、USB转MicroSD逻辑、HDMI连接器、GameCube端口和电源管理微控制器。
前面板PCB则集成电源、复位、同步按钮，以及电源LED和光盘槽LED。
🛠️ 完整组装教程
⚠️ 重要提醒：这不是适合初学者的项目！需要执行具有挑战性的主板修剪、细间距焊接和PCB组装技能。
所需材料清单
- 4层Wii主板
- nandFlex板或4Layer Technologies RVL-NAND
- 组装好的fujiflex
- Wii电源条（必须为修订版1）
- Periphlex模块
- Short Stack主控板和前面板
- 定制散热器和光扩散器
组装步骤详解
- PCB组装：使用焊膏模板和热板进行回流焊接
- 主板准备：重新定位NAND，执行无线U10重新定位
- 模块连接：通过14针FFC电缆连接主控板和主板
- 散热系统：在CPU和GPU上涂抹导热膏
- 最终组装：堆叠组件并固定到机箱中
💡 技术亮点与创新
紧凑散热设计
定制散热器采用尽可能低的轮廓设计，同时为Wii的CPU和GPU提供足够的冷却。搭配仅20x20x8mm的微型鼓风机风扇，确保系统稳定运行。
模块化连接方案
通过Periphlex柔性PCB将蓝牙、USB和GameCube控制器数据线引出，用单个可拆卸带状电缆替换11根磁线。
📁 项目文件结构
项目的完整硬件设计文件位于以下目录：
- 主控板设计：main-board/KiCad
- 前面板设计：front-panel/KiCad
- 机箱3D模型：case/
- 固件源码：main-board/firmware
🎯 适用人群
Short Stack项目特别适合：
- 硬件爱好者：想要挑战高难度DIY项目
- 复古游戏收藏家：追求极致紧凑的游戏设备
- 工程技术学习者：了解PCB设计和系统集成
🌟 项目价值
这个开源项目不仅展示了硬件设计的极限可能性，还为社区贡献了完整的文档和设计文件。无论你是想复刻一个迷你Wii，还是学习先进的PCB设计理念，Short Stack都是一个绝佳的学习资源。
准备好开始你的迷你Wii制作之旅了吗？这个项目将带你体验从主板修剪到最终组装的完整过程，创造属于你自己的工程奇迹！
创作声明：本文部分内容由AI辅助生成（AIGC），仅供参考
