推荐开源项目:JLCPCB设计规则与层叠配置库
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在这个快速发展的电子设计领域中,准确无误的PCB设计是保证项目成功的关键。而JLCPCB设计规则与层叠配置库正是一个专为Altium Designer用户打造的强大工具,它提供了详细的设计规则和多层板层叠配置,助力您的电路设计工作更加高效和精准。
项目介绍
该项目由JLCPCB提供,包含了2层、4层、6层板的设计规则以及相应的铜厚选择,确保你的PCB设计符合其生产能力。此外,还提供了一种名为"PowerPads"的焊盘类,便于直接进行多边形灌注连接,大大简化了设计过程中的复杂性。
项目技术分析
设计规则
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对于不同层数和铜厚度的板子,项目详尽地定义了迹线宽度、迹线间距、最小孔径、最小via直径和孔环清空等关键参数。例如,在2oz铜厚的2层板上,迹线宽度和间隙要求为8 mil。
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所有规则均考虑到了电力垫(PowerPads)的特殊需求,使得在处理大电流区域时,可以直接用多边形灌注连接,优化热管理。
层叠配置
- 提供了多种厚度选择,满足不同应用场合的需求,如2层板的0.4mm至2.0mm,4层和6层板的1.2mm至2.0mm,以及特定的层分布(如JLC7628和JLC2313配置)。
应用场景
无论您是在研发消费电子产品、工业控制器,还是复杂的通信设备,这个库都能为您提供精确的设计指导。尤其对于那些经常使用JLCPCB服务的专业设计师和工程师,这将是一个不可或缺的资源,确保您的设计可以顺利生产,避免因不符合厂家标准导致的问题。
项目特点
- 精确性:所有规则直接来源于JLCPCB的生产工艺,保证了设计与制造的一致性。
- 易用性:“PowerPads”功能简化了多边形灌注设置,提高了工作效率。
- 灵活性:支持多种铜厚和板厚选项,适应广泛的电路设计需求。
- 兼容性:与Altium Designer无缝集成,为设计者提供便捷的工作流。
总结,JLCPCB设计规则与层叠配置库是提升您电子设计专业性的理想伴侣,无论是新手还是老手,都能从中受益。立即尝试并加入到高效、规范的电路设计行列吧!
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创作声明:本文部分内容由AI辅助生成(AIGC),仅供参考