本文介绍了一种使用Protel进行PCB设计的负片绘法，通过特殊的步骤实现快速雕刻电路板。主要内容包括：电路布线、禁止布线层的应用、全局修改网络名称、整版敷铜及移除禁止布线层等技巧。
protel PCB负片绘法--提高雕刻速度
原文链接:http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3744963&bbs_page_no=1&bbs_id=1027
1：按照正常的布线，先把 电路布通
2：然后在禁止布线层，把各个网络圈起来，当然圈起来的地方就是要保留的
3：将所有网络的名称都改成同一个，这个用全局修改就行
4：然后 整版敷铜
5：移除禁止布线层
还要设置好以下两个参数：
1. 整板铺铜需要是实心的。
2. 铺铜与走线过孔需要较大的距离，否则焊接容易短路。
简单实例步骤如下：
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