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驻波比（VSWR）和回波损耗（Return Loss）是射频（RF）、微波工程以及通信系统中用于衡量传输线或器件阻抗匹配特性的两个关键参数。它们从不同角度描述了信号在传输过程中的反射情况，对于确保系统的性能和效率至关重要。

晶圆测试，英文全称：Wafer Acceptance Test，简称：WAT。在晶圆加工过程中进行的测试，通过WAT，晶圆厂可以早期识别晶圆加工中的问题，如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等，从而及时调整生产过程，避免大规模生产不良产品。WAT是在晶圆水平上进行的，目的是在芯片切割和封装之前发现并排除制程中产生的缺陷。在这个阶段，测试是通过连接到芯片上的测试点来进行的。探针卡上有成百上千的小针脚，这些针脚与芯片上的测试点相连接，将测试信号送入芯片并读出响应。电压、电流、电阻等基本电学参数。

3、控制栅电极电压为0，MOS器件被重新关断，电感L开始将储存的能量通过MOSFET器件泄放，当MOS器件两端的电压达到BVDSS(BVDSS1.3BV)时，MOS器件发生雪崩击穿，电感上的能量通过MOS器件释放，电流ID下降。与传统硅（Si）基器件相比，SIC 器件在高温、高电压和高频率条件下表现出更高的性能和效率。尽管 SIC 器件的单件成本较高，但其高效率和高功率密度可以降低散热和滤波元件的成本，从而降低整体系统成本。SIC 的热导率是硅的 3 倍，有助于更好地散热，提高器件的可靠性。

ETS-88 是多种待测芯片的较佳测试平台，其中包括： 简单模拟芯片、高精度芯片、大电压芯片、大电流/大功率芯片、汽车电子芯片、视频、音频芯片、复杂混合信号芯片，以及新兴的功率工艺芯片，如 SiC 和 GaN。ETS-88 测试系统硬件专为每个工位提供独立的浮动资源而设计，旨在避免跨工位共享资源，同时改进工位间的隔离和测量精度。

电感（Inductance）是电路或电路元件（如线圈）的一种特性，表示其抵抗电流变化的能力。电感的单位是亨利（Henry，符号：H）。

为单一客户或特定应用定制的芯片，从晶体管级设计到封装均深度优化。通常由单一客户提出需求，设计完成后仅用于该客户的系统中（如苹果的A系列处理器）。

LPDDR4的数据速率为3200MT/s（LPDDR4X可达到4266MT/s），而LPDDR5的标准速率达到了6400MT/s，这使得LPDDR5的数据传输速度更快。

PPR（Post Package Repair）是一种内存修复技术，主要用于修复DRAM（包括LPDDR4、DDR4等）中的存储单元故障。它通过在封装后对内存芯片进行修复，提高良率和可靠性，减少因制造缺陷导致的内存失效。想象一下，你买了一袋苹果，有些苹果表面可能有个小斑点或者磕伤，但你不想因为这些小瑕疵就扔掉整个苹果。内存PPR技术就像是给这些有瑕疵的苹果“做美容”，让它们看起来和好的一样。这里的“内存”就像是那些苹果，而“PPR”就是那个美容师。

OSAT全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Test，即“外包半导体封装与测试”。这是半导体产业链中的一个重要环节，专注于封装和测试这两个关键的后端工序。

LPDDR4的TRR（Target Row Refresh，目标行刷新）Mode是一种针对DRAM特性的优化机制，旨在提高数据完整性和系统稳定性。

定义：内存的rank是指在DIMM上通过一部分或者所有的内存颗粒产生的一个64-bit的数据区域或数据块。对于ECC DIMM（带有错误校正码的内存模块）来说，一个内存rank包含72个数据位，其中64位是数据，另外8位是ECC校验码。结构：在single-rank DIMM中，所有的内存芯片被同一个片选信号控制，以产生一个64-bit（或72-bit，对于ECC DIMM）的数据块。这意味着，在single-rank配置中，所有参与数据传送的内存颗粒是同步工作的。

（静态特性IGSS／IDSS／V(BR)DSS／V(BR)DXS）当在漏极和源极短路的情况下在栅极和源极之间施加指定电压时产生的漏电流当在栅极和源极短路的情况下在漏极与源极之间施加指定电压时产生的漏电流保证器件在漏极与源极之间阻断的最大电压V (BR)DSS：在栅极和源极短路的情况下V(BR)DSS测量：V (BR)DSX：在栅极和源极反向偏置的情况下。

EDAC，全称为Error Detection and Correction，即错误检测和校正。在计算机系统中，EDAC技术通过添加冗余信息（如校验和、奇偶校验位或纠错码）来检测和纠正内存中的硬件错误。这些错误可能由电磁干扰、物理损伤或制造缺陷等因素引起。MCA技术是一种用于计算机硬件中的错误检测和报告机制。它允许硬件在检测到错误时，向操作系统或上层软件提供详细的错误信息，从而帮助系统管理员或开发人员定位和解决问题。

DRAM主要利用电容器存储电荷来代表二进制数据（0或1）。DRAM以二维矩阵的形式排列电容器和晶体管，每个单元存储一位数据。DRAM具有高速读写、低成本、高密度和易失性等特点，广泛应用于计算机主内存、便携式电子设备（如智能手机、平板电脑）、服务器和数据中心等领域。

加速软错误测试（Accelerated Soft Error Testing, ASET）是一种评估半导体器件或集成电路（ICs）在高辐射环境中发生软错误率（Soft Error Rate, SER）的方法。这种测试方法通过模拟或加速软错误的发生，以便在较短时间内评估器件的可靠性。软错误指的是那些不会对硬件本身造成永久损害，但在数据处理过程中会导致逻辑错误的事件。

AEC-Q100是AEC的第一个标准，于1994年由美国三大汽车公司（Chrysler、Ford、GM）联合发起并创立。该标准基于失效机理，对车用IC芯片进行综合可靠性测试认证，是芯片产品应用于汽车前装领域的基本门槛。通过AEC-Q100认证，标志着芯片产品具备了在汽车环境中长期稳定运行的能力。

通常，如果探针是从供应商处购买的，它们的到达方式如图1-1所示。它们是直的、薄的、针状的金属片，一端逐渐变细成尖锐的尖端。然而，在探针卡完全组装后，这些探针尖端会被打磨成所需的尖端直径（d）和尖端长度（l）。圆形板的直径通常在5.7厘米（~2.25英寸）到34厘米（~13.5英寸）之间，而矩形板的直径大约为11.5厘米（~4.5英寸）X 21.5厘米（~8.5英寸）。Ring必须坚固，为探头提供坚实的基础，以保护通过每个探针的测试信号，能够承受高温，有时高达200摄氏度（~392华氏度）。

探针卡（Probe Card）是一种在半导体测试过程中至关重要的设备，主要用于晶圆测试阶段，通过探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触，完成测试信号的传输和反馈。探针卡的种类多样，各有其特点和应用场景。

探针卡（Probe Card）是半导体制造中的一个关键组件，主要用于晶圆测试（Wafer Test）过程。它作为测试机和被测芯片（Chip）之间的接口，负责在芯片分片封装前的电学性能初步测量阶段，以及对潜在的不良芯片进行筛选，以便进行后续的封装工程。探针卡的构成主要包括印刷电路板（PCB）、探针、功能部件，有时还包括电子元件和补强板（Stiffener）。

IV测试是测量半导体器件在不同电压下的电流响应，以评估其电学性能。这种测试对于理解器件的工作机制、确定其性能参数（如阈值电压、漏电流、跨导等）以及进行失效分析至关重要。

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高性能的内存技术，主要用于数据中心、超级计算机、高端服务器、图形处理器（GPU）和AI加速器等领域，因为它能够提供比传统DDR内存更高的带宽和更低的功耗。

DIMM（Dual-Inline-Memory-Modules）全称为双列直插式存储模块，是一种在计算机和其他设备中广泛使用的内存模块类型。

工业机器人具有很高的可重复性，但不准确，因此可以通过机器人校准来提高工业机器人的精度。机器人的标称精度取决于机器人的品牌和型号。通过机器人校准，您可以将机器人精度提高2到10倍。（可选）球杆测试（循环测试）或ISO9283可以执行路径精度测试以快速验证机器人的精度。Calibration Robot，校准机器人，是一种高度精确的自动化设备，用于校准其他机器人、测量仪器或制造设备，以确保它们的操作精度和可靠性。

随着IC尺寸的不断减小，它们变得更容易受到多种环境因素的损害，尤其是对于放置在高温或低温且空气中含有微粒的恶劣环境中的系统。在远程维护受限的室外偏远地区设置的系统特别容易受到攻击。晶圆内的IC可能不一定具有相同的质量。一个晶片中可能有强集成电路和弱集成电路。在同一DRAM模块上使用不同质量的IC时，该模块将导致系统运行不稳定。图1 在同一DRAM模块中使用不同质量的IC会导致系统运行不稳定高工作温度会导致DRAM芯片快速退化，尤其是当安装在空气流通较差的系统和环境中时。

本文介绍了一种可以灵活、高速测试半导体测试中使用的老化板的系统。

温度循环和随机振动激发的缺陷类型不同，是由它们诱发故障的差异决定的。从环境应力筛选（ESS）的定义看，主要是针对“制造过程“中问题实施的，所以主要用于产品的批生产阶段和产品使用后的大修中，但由于其具有加速激发产品内部缺陷（包括设计、工艺和元器件缺陷）的能力，研制阶段也可以使用，其在产品寿命各阶段使用场景如下。环境应力筛选通过一定的振动应力、温度应力施加，让产品提前暴露缺陷，这是一般检验无法实现的，一般来说筛选振动可以激发产品的20％的缺陷，温度循环可以激发产品的80％的缺陷，各种筛选能发现的典型缺陷如下。

功能包括每个老化板的单独图案区域，每个被测设备的单独温度控制高达150 W，每个老化板有48个温度通道，最高温度为150摄氏度的设备测试，每个老化委员会有多达128个数字I/O通道，每个老化板有11个可编程电压调节器（每个100 a有8个调节器），每个老化电路板有800 a的DUT电源，系统容量为768个设备。通过控制每个器件的温度，HPB-5B可以管理散热的变化和在老化过程中高功率VLSI器件可能出现的各种老化需求。HPB-5B为每个老化板提供多达48个设备的精确、单独的温度控制。

在老化测试中，通过统计和分析测试后产品的缺陷情况，可以计算出DPPM值。老化测试为DPPM的计算提供了数据支持，而DPPM则反映了老化测试的效果和产品的可靠性水平。DPPM的应用范围广泛，不仅限于老化测试后的产品评估，还可以用于生产过程中的质量控制、供应链管理等环节。通过监测DPPM的变化，企业可以及时发现生产过程中的问题，并采取相应的改进措施，提高产品的整体质量和可靠性。是指在一定的环境条件下，对电子元器件或系统进行长时间的连续测试，以加速其内部物理、化学反应过程，从而提前暴露并剔除潜在的早期失效产品。

芯片Burning In测试系统是一种高度集成的测试设备，它结合了温度控制、电源控制、环境控制以及数据采集与分析等多个子系统。该系统能够在可控的条件下对芯片进行长时间的老化测试，从而有效地排查潜在问题，提高芯片的可靠性和寿命。芯片Burning In（老化测试）测试系统是一个专门用于加速芯片老化过程，以检测芯片在长期使用中可靠性的系统。这个系统通过模拟芯片在实际使用中的工作环境和负载，对芯片进行长时间的连续运行测试，以验证芯片的性能、稳定性和可靠性。在半导体领域，这意味着让我们更接近零DPPM。

Change Kit是一种定制的交换设备，专门为客户设计，以便客户的待测芯片以队列的形式进入测试设备。它能够灵活地运用于不同形状和大小的测试芯片，从而取代了一对一的交互方式，提高了测试效率和灵活性。适配不同芯片：能够适配多种形状和大小的芯片，满足多样化的测试需求。提高测试效率：通过自动化的方式，减少人工干预，提高测试速度和准确性。保障测试质量：确保芯片在测试过程中得到正确的处理和测试，提高产品良率。

测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段 的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。ATE测试用的治具，安装与Handler，不同型号的Handler需要不同结果的change Kit。下图是一款支持QFN48 封装IC的Socket。

HiFIX 能够提供良好的波形传输，精密的对位校准，同时保证多芯片同时测试时的高可靠性。Hifix 除了能提供良好的波形传输，同时也能保证精密的对位校准以及高可靠性。Advantest 的多用途HiFIX系列产品能满足包括Memory，Wafer，以及手工测试等需求。正因为这种多样性，能让我们在优化频率特效实验和芯片封装上提出不同的解决方案。为确保良好的性能，HiFIX 所有的功能组成，包括连续性、AC/DC检测等，都经过严格的制造工艺的检测。

Flicker检测探头主要用于测量和校正显示屏的闪烁（Flicker）现象以及亮度。闪烁是显示屏在显示静态图像时，由于背光或像素的周期性变化而引起的亮度波动，这种波动可能会影响用户的视觉体验，甚至引起视觉疲劳。Flicker检测探头通过精确测量这种波动，帮助制造商优化显示屏的性能，提升用户体验。

HTOL（High Temperature Operating Life Test）即高温寿命试验，是一种通过加速热激活失效机制来确定产品可靠性的测试方法。该测试在模拟高温工作环境下进行，旨在评估器件在超热和超电压条件下的耐久力。

MICRO control company（简称MCC）是一家在半导体测试领域具有重要地位的公司，主要专注于老化测试设备的研发和生产。其主要产品包括老化测试机和老化测试板，这些设备广泛应用于高功率老化测试和逻辑/存储器芯片的老化测试。公司的老化测试设备和技术解决方案，不仅满足了不同用户的低、中和高功率测试要求，还为全球集成电路产业的发展提供了重要的支持。凭借其在存储器测试设备领域的领导地位和经验，该公司继续开发半导体测试设备系统的新技术，为国内外市场客户的多样化需求提供最佳解决方案。

使用STPM，您可以将现有的测试流转换为测试程序模板，并以方便的电子表格格式为新设备进行修改。完成后，STPM将从模板创建一个新的设备目录，您可以使用STPM或在SmarTest中添加适合新设备的测试套件。SmarTest Program Manager（STPM）是一个时间和成本效益高的测试管理程序，用于更新和维护现有的测试程序以及开发新的测试程序。•从不同来源创建新的测试程序，例如类似设备或设备变体的现有测试程序以及DFT小组创建的新测试。•将新的源测试程序（STP）集成到现有的测试程序中。

是Advantest公司提供的一种数据链接工具或软件，主要用于将测试数据从一种格式转换为另一种格式，特别是针对其SoC测试平台（如V93000系列）所需的特定格式。

"Per-pin TIA" 指的是每个引脚（pin）都有一个独立的跨阻放大器（Transimpedance Amplifier，简称 TIA）。这种设计通常出现在需要对每个输入或输出引脚进行精确控制和信号处理的复杂电子设备中，比如高性能的测试与测量设备、数据采集系统或是某些类型的集成电路（IC）。

然而，在电子和测量领域，DVM经常被当作数字万用表（Digital Multimeter）的简称，因为数字万用表最基本的功能之一就是测量电压。尽管DVM主要用于电压测量，但现代的数字万用表（DMM）包含了DVM的所有功能，同时还增加了电流、电阻、电容、频率、连续性和二极管测试等功能。DVM可以测量直流（DC）电压和交流（AC）电压，并且通常具有较高的输入阻抗，这有助于减少测量过程中对电路的影响。：除了基本的电压、电流和电阻测量外，一些高级DMM还可以测量电容、频率、温度和二极管测试等功能。

所有真正的ADC都有额外的噪声源和失真过程，会降低性能。动态性能规范报告了ADC动态行为中的这些缺陷，包括总谐波失真（THD）、信噪比加失真（SND）、信号噪声比（SNR）和无杂散动态范围（SFDR）。通常，动态规格是通过向ADC提供正弦波来测量的。捕获处理后的波形，然后通过FFT将其转换为频谱。因此，您可以根据频率分量计算动态规格。