14、中国微芯片产业的发展历程与挑战

中国微芯片产业的发展历程与挑战

1. 1966 年后的十年

在 20 世纪 60 年代末动荡时期开始之前，中国在半导体和电子行业与先进国家保持着相近的步伐。然而，1966 年后的十年里，由于国内外紧张的政治环境，差距逐年拉大。

当时，集中全国顶尖科学家开展军事和国家级研发工作取得了成功，如原子弹、氢弹和人造卫星等非凡成就。但如果中国想通过半导体盈利，这种策略就行不通了。由于国内市场和需求不存在，中国似乎无法实现具有商业利润的产量。此外，出口管制协调委员会限制将涉及资本主义国家国家利益和安全的任何先进技术以任何形式转移到社会主义国家，这导致中国无法从世界上更先进的公司购买半导体制造设备和技术。

在国内，长达 10 年的动荡扭曲了社会和政治结构，也影响了人们的思想。不切实际的生产模式被宣扬，报纸上充斥着诸如老奶奶用家用炉灶制造单晶硅的故事，中国半导体的标准化产业部署完全停滞。

以下两个令人困惑的事件恰当地描述了当时中国的情况：
- 中国半导体行业最大的两家工厂，北京的东方光电子和上海的 19 厂，因用打磨过的石板铺设工厂地面而被公开批评和嘲笑，而这实际上是制造过程的标准要求。此后，工厂在追求质量和创新方面变得犹豫不决。
- 1973 年，中美关系恢复，进口西方先进技术的机会出现。一个从美国购买彩色电视生产线的项目因中国考察团接受了玻璃蜗牛作为访问纪念品而受阻。这一事件不仅给该项目带来了意想不到的严重政治干扰，还使中国失去了从日本 NEC 进口全套集成电路生产线的难得机会。

相比之下，台湾在 1977 年从美国进口了一条 3 英寸晶圆制造线并开始商业生产。次年，韩国电子技术研究院效仿，购买了一条 3 英寸晶圆生产线，并于 19