整理

重写与重载的区别,重载的方法可以改变返回值类型吗?

重写方法必须满足下列条件
(1) 子类的方法的名称及参数必须和所覆盖的方法相同
(2) 子类的方法返回类型必须和所覆盖的方法相同
(3) 子类方法不能缩小所覆盖方法的访问权限
(4) 子类方法不能抛出比所覆盖方法更多的异常

重载方法必须满足下列条件
(1) 方法名必须相同
(2) 方法的参数签名必须相同
(3) 方法的返回类型和方法的修饰符可以不相同

2.string与stringbuffer的区别?
运行速度:StringBuilder > StringBuffer > String
String最慢的原因:String为字符串常量,而StringBuilder和StringBuffer均为字符串变量,即String对象一旦创建之后该对象是不可更改的,但后两者的对象是变量,是可以更改的
再来说线程安全
  在线程安全上,StringBuilder是线程不安全的,而StringBuffer是线程安全的
总结一下
  String:适用于少量的字符串操作的情况
  StringBuilder:适用于单线程下在字符缓冲区进行大量操作的情况
  StringBuffer:适用多线程下在字符缓冲区进行大量操作的情况
  
  3.基本数据类型,还有与它们的包装类之间有什么区别?
包装类和基本数据类型的对应关系如下表所示:在这八个类名中,除了Integer和Character类以后,其它六个类的类名和基本数据类型一直,只是类名的第一个字母大写即可。
对于包装类说,这些类的用途主要包含两种:
a、作为和基本数据类型对应的类类型存在,方便涉及到对象的操作。
b、包含每种基本数据类型的相关属性如最大值、最小值等,以及相关的操作方法。

4.var a = new Array(5);与var a = new Array([5]);区别?
var a = new Array(5);新建一个长度为5的数组
var a = new Array([5]);新建一个长度为1的数组,值为[5]

5.为什么要使用框架?
在某些方面使用别人成熟的框架,就相当于让别人帮你完成一些基础工作,你只需要集中精力完成系统的业务逻辑设计。而且框架一般是成熟,稳健的,你可以处理系统很多细节问题,比如,事物处理,安全性,数据流控制等问题。还有框架一般都经过很多人使用,所以结构很好,所以扩展性也很好,而且它是不断升级的,你可以直接享受别人升级代码带来的好处。

6.spring 的两大特性分别是什么?Spring的作用是什么?

Spring 是一个开源的控制反转和面向切面的容器框架.它的主要目的是简化企业开发。

在项目中引入spring立即可以带来下面的好处
a、降低组件之间的耦合度,实现软件各层之间的解耦。
b、可以使用容器提供的众多服务,如:事务管理服务、消息服务等等。当我们使用容器管理事务时,开发人员就不再需要手工控制事务.也不需处理复杂的事务传播。
c、容器提供单例模式支持,开发人员不再需要自己编写实现代码。
d、容器提供了AOP技术,利用它很容易实现如权限拦截、运行期监控等功能。
e、容器提供的众多辅作类,使用这些类能够加快应用的开发,如: JdbcTemplate、 HibernateTemplate。
Spring对于主流的应用框架提供了集成支持,如:集成Mybatis、Hibernate、Struts等,
f、这样更便于应用的开发。

7.谈谈你mvc的理解?
MVC是Model—View—Controler的简称。即模型—视图—控制器。MVC是一种设计模式,它强制性的把应用程序的输入、处理和输出分开。
MVC中的模型、视图、控制器它们分别担负着不同的任务。
1)视图: 视图是用户看到并与之交互的界面。视图向用户显示相关的数据,并接受用户的输入。视图不进行任何业务逻辑处理。
2)模型: 模型表示业务数据和业务处理。相当于JavaBean。一个模型能为多个视图提供数据。这提高了应用程序的重用性
3)控制器: 当用户单击Web页面中的提交按钮时,控制器接受请求并调用相应的模型去处理请求。然后根据处理的结果调用相应的视图来显示处理的结果。

MVC的处理过程:首先控制器接受用户的请求,调用相应的模型来进行业务处理,并返回数据给控制器。控制器调用相应的视图来显示处理的结果。并通过视图呈现给用户。

资源下载链接为: https://pan.quark.cn/s/abbae039bf2a 无锡平芯微半导体科技有限公司生产的A1SHB三极管(全称PW2301A)是一款P沟道增强型MOSFET,具备低内阻、高重复雪崩耐受能力以及高效电源切换设计等优势。其技术规格如下:最大漏源电压(VDS)为-20V,最大连续漏极电流(ID)为-3A,可在此条件下稳定工作;栅源电压(VGS)最大值为±12V,能承受正反向电压;脉冲漏极电流(IDM)可达-10A,适合处理短暂高电流脉冲;最大功率耗散(PD)为1W,可防止器件过热。A1SHB采用3引脚SOT23-3封装,小型化设计利于空间受限的应用场景。热特性方面,结到环境的热阻(RθJA)为125℃/W,即每增加1W功率损耗,结温上升125℃,提示设计电路时需考虑散热。 A1SHB的电气性能出色,开关特性优异。开关测试电路及波形图(图1、图2)展示了不同条件下的开关性能,包括开关上升时间(tr)、下降时间(tf)、开启时间(ton)和关闭时间(toff),这些参数对评估MOSFET在高频开关应用中的效率至关重要。图4呈现了漏极电流(ID)与漏源电压(VDS)的关系,图5描绘了输出特性曲线,反映不同栅源电压下漏极电流的变化。图6至图10进一步揭示性能特征:转移特性(图7)显示栅极电压(Vgs)对漏极电流的影响;漏源开态电阻(RDS(ON))随Vgs变化的曲线(图8、图9)展现不同控制电压下的阻抗;图10可能涉及电容特性,对开关操作的响应速度和稳定性有重要影响。 A1SHB三极管(PW2301A)是高性能P沟道MOSFET,适用于低内阻、高效率电源切换及其他多种应用。用户在设计电路时,需充分考虑其电气参数、封装尺寸及热管理,以确保器件的可靠性和长期稳定性。无锡平芯微半导体科技有限公司提供的技术支持和代理商服务,可为用户在产品选型和应用过程中提供有
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