JUnit4笔记二——使用详解

本文介绍JUnit测试的最佳实践,包括测试方法的修饰与命名规范、测试代码与项目代码的分离、测试类与方法的独立性等。同时,分析了测试失败的两种情况:Failure和Error,并通过示例解释其区别。

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1.JUnit使用的最佳实践

  1. 测试方法上必须使用@Test进行修饰
  2. 测试方法必须使用public void 进行修饰,不能带任何的参数
  3. 新建一个源代码目录来存放我们的测试代码,即将测试代码和项目业务代码分开
  4. 测试类所在的包名应该和被测试类所在的包名保持一致
  5. 测试单元中的每个方法必须可以独立测试,测试方法间不能有任何的依赖
  6. 测试类使用Test作为类名的后缀(不是必须)
  7. 测试方法使用test作为方法名的前缀(不是必须)

1.1 测试代码和项目代码分开

​ 结构应如下:包名要一致;最好以Test作为测试类后缀;最好以test作为测试方法前缀。
在这里插入图片描述

1.2 独立测试类的方法

项目结构图中,展开测试类的所以方法,右键其中一个方法,Run As,JUnit Test:
在这里插入图片描述

2.测试失败的两种情况

​ 注意:测试用例是用来达到测试想要的预期结果,而不能测试出程序的逻辑错误。

​ 比如:你需要写一个计算长方形面积的方法,而你错误地认为周长的公式就是计算面积的。所以在测试方法中,就算结果达到了你的预期,但这显然不是正确的计算面积方法。

2.1 新建测试类

package com.fzhiy.junit02;

import org.junit.Test;

import junit.framework.TestCase;

/**
 * 
 * @author yufeng
 */
public class ErrorAndFailureTest {

	@Test
	public void testAdd() {
		int result = new Calculate().add(3,3);
		TestCase.assertEquals("加法有问题", 5, result); //预期值与程序输出不一样
	}
 
	@Test
	public void testDivide() {
		int result = new Calculate().divide(6,0);  //除法中,除数为0
		TestCase.assertEquals("除法有问题", 3, result);
	}
}

2.2 运行结果

​ 1)testAdd()方法是failure错误
在这里插入图片描述
​ 2)testDivide()方法是error错误
在这里插入图片描述

2.3 说明

​ 1)Failure一般由单元测试使用的断言方法判断失败所引起的,这经表示测试点发现了问题,就是说程序输出的结果和我们预期的不一样。
2)Error是由代码异常引起的,它可以产生于测试代码本身的错误,也可以是被测试代码中的一个隐藏的bug。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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