sitemesh html 本地乱码服务器正常

最新推荐文章于 2025-05-15 09:37:44 发布
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本文探讨了使用SiteMesh处理本地HTML文件时出现的乱码问题，并提供了两种解决方案：一是修改SiteMesh源码中的默认字符集；二是更改本地Java环境的文件编码设置。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

本地html使用uft-8，文件格式也是utf-8，通过sitemesh 后，成乱码！上传到服务器上，显示又是正常！

或者本地正常，服务器乱码！


查找原因为：本地通过sitemesh 获取

System.getProperty("file.encoding")


为GBK，即将UTF-8的文件转换为GBK，出现乱码，估计服务器上通过System.getProperty("file.encoding")获取为utf-8，所以正确。



处理办法，1,修改sitemesh 源码，TextEncoder.java中，直接设置默认值为uft-8
2,修改本地环境j ava系统变量file.encoding设置为UTF-8


编码设置推荐：

eclipse中项目上，右键，修改Resource，编码设置为utf-8，

elipse 上window，workspace设置为utf-8

【电源专题】测试了Buck电源芯片表面温度怎么推出芯片的结温？
一点硬件
08-20 534
芯片发热问题一直是我们设计中要考虑的问题。如何计算结温成为了我们工程中的一个问题。
电子元器件结温计算与降额设计
SiArch的博客
05-13 293
在电子电路设计中，器件结温是影响可靠性的关键参数。过高的结温会导致器件失效，因此降额设计至关重要。结温计算基于热阻和功耗，热阻包括结到壳体）和壳体到环境的热阻。通过实例演示，展示了有散热片和无散热片时的结温计算，并验证了降额设计的必要性。工程中需注意参数获取、测试方法、散热优化和全面降额设计，以确保产品可靠性。结温计算是降额设计的基础，结合热仿真工具和新型散热材料，可进一步提升设计效果。
关于芯片结温
LIAOYUANGANG的博客
08-09 8030
芯片结温是芯片设计和应用中的一个关键参数，它直接影响芯片的性能、可靠性和寿命。有效的结温管理能够提高芯片的稳定性，延长其使用寿命，确保其在各种应用环境下的正常运行。理解和控制结温对于高性能和高可靠性电子产品的开发至关重要。
如何计算芯片结温
weixin_45905650的博客
05-15 1245
文章介绍了如何计算芯片结温（TJ），并解释了相关参数的定义，如TJ（芯片结温）、TC（封装表面温度）、TB（PCB板温度）、TA（周围空气温度）等。通过热阻计算公式（如qJA = (TJ - TA)/P），可以根据手册中的参数计算实际结温。
一种基于管壳表面温度计算结温的方法
02-20
本文说明了影响分立IGBT 和二极管的 结和管壳表面（MC）之间温差的一些常见 因素。这个温差是以底板背面的温度为参考 点，并受到一些相关参数的影响。这些参数 包括封装类型（TO220，TO220 full-pak 和 TO247）和芯片面积。本文最终给出了一套 完整的方法来计算结温。利用本文的结论， 设计工程师将能够准确而轻松地计算出器 件的近似结温。
芯片的结温究竟应该如何评估，结温Tj=Ta（环境温度）+Rja（结到环境的热阻）*功耗？不要再被误导了
m0_37704695的博客
04-26 8126
以塑封的功率mos来举例，假设该mos产生的损耗为1W，这个1W就必须通过传导热、辐射来散掉，否则芯片温度会越来越高，直到烧毁，这显然是不会的，不然就没法用了，那么这个1W是怎么散掉的呢，一般手册里会有几个热阻参数，Rja（结到环境的热阻）、Rjc（结到壳体的热阻，功率mos的壳体一般就是散热焊盘）、Rjl（结到引脚的热阻）等，可能还有一些其他热阻。但是不管是什么热阻，其说明的都是散热的阻力。为了更好理解这个热阻，可以与电路的电阻概念进行类比，电阻作用是阻碍电子从电路中流过的速率，电阻越大，阻碍能力越大。
对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究.pdf
07-26
本篇研究文档主要探讨了在大功率LED车灯芯片的使用中，如何有效降低芯片结温的问题。重点研究了LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距两个关键因素对结温的影响，并通过热仿真模拟及实际恒温测试平台验证，提出了...
一种基于管壳表面温度估算结温的方法
01-19
INFINEON公司技术人员总结的由IGBT等功率器件上表面温度估算结温的具体方法。
芯片散热的热传导计算
12-09
芯片散热的热传导计算 作者：3M中国有限公司北京技术中心 方科 讨论了表征热传导过程的各个物理量，并且通过实例，介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。本
如何计算IGBT的损耗和结温?
01-20
IGBT作为电力电子领域的元件之一，其结温Tj高低，不仅影响IGBT选型与设计，还会影响IGBT可靠性和寿命。因此，如何计算IGBT的结温Tj，已成为大家普遍关注的焦点。由基本的计算公式Tj=Ta+Rth(j-a)*Ploss可知，损耗Ploss和热阻Rth(j-a)是Tj计算的关键。 　　1. IGBT损耗Ploss计算基础知识 　　                                                                             图1  IGBT导通损耗和开关损耗示意图 　　如上图1所示，IGBT的损耗Pl
LDO结温计算和分析流程
04-23
### LDO结温计算与分析流程 #### 一、引言 低电压降稳压器(Low Dropout Regulator,简称LDO)作为一种重要的电源管理器件，在电子设备中扮演着至关重要的角色。它能够将输入电压调节到所需的稳定输出电压，并在输入...
嵌入式芯片温度如何测试与评估
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01-20 9667
目录前言一、芯片温升概念二、结温计算1.公式2.读入数据总结 前言 嵌入式芯片在使用前DV实验中需通过温升实验获取其温升情况以及是否有温度裕量 一、芯片温升概念 一般芯片温度有三个概念：环境温度(ambient)、表面温度(case)、结温(junction)。 1.环境温度：芯片上方1cm处温度 2.表面温度：芯片表面温度(一般测试布点即是此温度) 3.结温：芯片内部发热源 一般来讲：结温>表面温度>环境温度。 二、结温计算 1.公式 代码如下（示例）： import numpy as
【硬件】芯片温度/功耗计算
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09-17 2万+
本博客参考：一纸沙漏的博客 芯片的四个温度 内核温度、封装表面温度、空气周边温度以及PCB板温度。 TJ（Die Junction Temp） 芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。 Ta （Ambient Air Temp） 芯片周围的空气温度。不带散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。 Tc（Package Case Temp） 芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。 Tb（Ambient boar
芯片结温Tj的估算方法
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10-11 3221
以TI的某一颗芯片规格书为例，如下图所示：从规格书中，可以看到给出两种封装的热阻系数结果，其中涉及到两个热阻参数θJA和ΨJT，这两个参数的具体含义：ΨJT：Junction to Top Characterization Parameter 结点-封装上表面中心间的热特性参数θJA：Junction to Ambient 结点-周围环境间的热阻同时可以结合下图理解两个参数的差异。2、θJA的影响因素标准JESD51-2A。
芯片散热计算
LUOHUATINGYUSHENG的博客
09-28 7606
散热参数 结温（Junction Temperature） 一般是150摄氏度或者125摄氏度 Tj（℃）； 热阻（Thermal Resistance） θJA （℃/W）；指的是芯片内部到空气（环境）温度。 热阻（Thermal Resistance） θJC （℃/W）；指的是芯片内部到芯片表面温度，有的是下底面，但是一般是上底面。 ...
芯片结温
最新发布
06-12
### 芯片结温的概念与计算方法 芯片结温（Junction Temperature, Tj）是指芯片内部发热区域的温度，通常是芯片内最热的部分[^3]。由于芯片在工作时会产生热量，因此结温通常高于芯片表面温度（Case Temperature, Tc）和环境温度（Ambient Temperature, Ta）。为了确保芯片的可靠性和使用寿命，设计人员需要掌握结温的计算方法。 #### 结温计算公式 结温可以通过以下公式进行计算： - **公式 1**： \[ T_j = T_a + P \cdot R_{ja} \] 其中： - \(T_j\)：结温（单位：°C） - \(T_a\)：环境温度（单位：°C） - \(P\)：芯片功耗（单位：W） - \(R_{ja}\)：从结到环境的热阻（单位：°C/W） - **公式 2**： \[ T_j = T_c + P \cdot R_{jc} \] 其中： - \(T_c\)：芯片表面温度（单位：°C） - \(R_{jc}\)：从结到芯片表面的热阻（单位：°C/W） 上述公式适用于不同的测量条件。如果可以直接测量芯片表面温度，则使用公式 2 更为准确；如果只能获取环境温度，则使用公式 1 进行估算[^5]。 #### 温度估算方法 在实际应用中，可以通过以下方法对芯片结温进行估算： 1. **热成像仪法**： 使用热成像仪测量芯片表面温度 \(T_c\)，并根据芯片手册中的热阻参数 \(R_{jc}\) 计算结温 \(T_j\)。由于结到壳的热阻较大，结温和壳温之间的差异通常较小，一般可将壳温加上 10°C 左右作为结温的近似值[^4]。 2. **功率损耗法**： 根据芯片的实际功耗 \(P\) 和热阻参数 \(R_{ja}\) 或 \(R_{jc}\)，通过公式计算结温。需要注意的是，实际功耗应包括驱动功率、开关损耗和导通损耗等，且通常远小于芯片手册中给出的最大耗散功率。 3. **热仿真工具**： 使用热仿真工具（如 Flotherm）可以更精确地预测芯片的结温分布，特别是在复杂散热环境中。这种方法能够考虑更多实际因素，如气流、材料特性等[^1]。 #### 示例代码 以下是一个简单的 Python 示例，用于根据公式计算芯片结温： ```python def calculate_junction_temperature(Ta, P, Rja): """ 计算芯片结温 :param Ta: 环境温度 (°C) :param P: 芯片功耗 (W) :param Rja: 结到环境的热阻 (°C/W) :return: 结温 (°C) """ Tj = Ta + P * Rja return Tj # 示例参数 Ta = 25 # 环境温度 (°C) P = 2.5 # 功耗 (W) Rja = 50 # 结到环境的热阻 (°C/W) # 计算结温 Tj = calculate_junction_temperature(Ta, P, Rja) print(f"芯片结温为: {Tj} °C") ```
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