如果你遇到傻人

世界上人很多的,有聪明的,也有傻的。

傻人也很多的,有傻一点的,有很傻的。

很傻的人也很多的。有偶尔很傻的,有一直很傻的。

很傻的人也很多的。有的傻的让人恨,有的傻的让人爱。



如果你碰到了一个一直很傻而且傻得让人爱的人?怎么办?



爱她。



没了。



好象我也属于不聪明的人,但我自认为不傻吧。

我也不属于命好的人,但好运有时也会降临到我头上吧。

前几天先丢了表,再丢了钥匙。

于是,好运来我家串门。



好运敲门怎么办?



开门。



没了。
《电子设备热设计规范:指标要求与方法详解》为你提供了一个全面的框架来设计电子设备的热管理系统。首先,需要了解热流密度、体积功率密度和热阻等参数对热传递过程的影响。热流密度描述了单位面积在单位时间内流动的热量,体积功率密度则反映了单位体积内发热功率的大小,而热阻是衡量热量通过材料时受到阻碍程度的指标。这三者在热管理中起到了核心作用,需要在设计阶段进行详细的计算和分析。 参考资源链接:[电子设备热设计规范:指标要求与方法详解](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/1g2dixgjcu?spm=1055.2569.3001.10343) 具体到设计策略,首先应收集电子设备在不同工作状态下的热功耗数据,然后根据这些数据计算出热流密度和体积功率密度。接下来,根据器件的热特性,确定其在不同环境温度下的最大允许工作温度。依据这些参数,计算热阻并选择合适的散热材料和方法,如自然对流、强制对流或液冷等方式,以保证热量的有效传递和散发。 此外,还需要进行热分析和仿真,使用如ANSYS、FloTHERM等热仿真软件来模拟热流路径和热阻的分布,从而优化热设计方案。热测试是必不可少的一个环节,通过实验测试来验证仿真结果的准确性,并对热管理系统进行调整。 遵循这份规范,你将能够更全面地理解热设计过程中的关键因素,并能够制定出既满足环境温度要求又保证元器件可靠性的热管理系统设计策略。如果你需要更深入地理解相关的理论和实践知识,可以进一步参考《电子设备热设计规范》中的内容,它不仅包含理论知识,还提供了丰富的案例分析和实践指导。 参考资源链接:[电子设备热设计规范:指标要求与方法详解](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/1g2dixgjcu?spm=1055.2569.3001.10343)
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