paper recommendation——对系统文件的理解

本文详细介绍了Java项目的三层架构:mapping层、bean层、dao层,并解释了各层的功能与实现方式。此外,还深入探讨了Spring框架中的依赖注入机制,包括@Autowired、@Resource等注解的用法及其区别。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

一、结构

1、mapping层:映射了数据库里的表,且实现了dao包里对应interface中的函数。

<select id="selectAidByAuthorName" resultType="java.lang.Integer" parameterType="java.lang.String">
  SELECT
  aid
  FROM author
  WHERE  authorName=#{authorname}
</select>

  select表明了函数的属性,id是函数名字,parameterType是函数的形参,resultType是函数返回数据的类型。

2、bean层:为系统操作的类,对应着数据库中的每一个表,有基本的set 和 get函数。

3、dao层:  接口层,相当于将mapping层 和 bean层连接了起来。声明了一个个方法,具体实现在mapping包中。

4、实际编程中怎么实现这样的三层结构??

 

二、controlle包:@Autowired,@Resource,@Required什么含义

Spring不但支持自己定义的@Autowired注解,还支持几个由JSR-250规范定义的注解,它们分别是@Resource、@PostConstruct以及@PreDestroy。
  @Resource的作用相当于@Autowired,只不过@Autowired按byType自动注入,而@Resource默认按 byName自动注入罢了。@Resource有两个属性是比较重要的,分是name和type,Spring将@Resource注解的name属性解析为bean的名字,而type属性则解析为bean的类型。所以如果使用name属性,则使用byName的自动注入策略,而使用type属性时则使用byType自动注入策略。如果既不指定name也不指定type属性,这时将通过反射机制使用byName自动注入策略。
  @Resource装配顺序
  1. 如果同时指定了name和type,则从Spring上下文中找到唯一匹配的bean进行装配,找不到则抛出异常
  2. 如果指定了name,则从上下文中查找名称(id)匹配的bean进行装配,找不到则抛出异常
  3. 如果指定了type,则从上下文中找到类型匹配的唯一bean进行装配,找不到或者找到多个,都会抛出异常
  4. 如果既没有指定name,又没有指定type,则自动按照byName方式进行装配;如果没有匹配,则回退为一个原始类型进行匹配,如果匹配则自动装配;

 

三、https://blog.youkuaiyun.com/jaryle/article/details/72965885

produces可能不算一个注解,因为什么呢,它是注解@requestMapping注解里面的属性项,

它的作用是指定返回值类型,不但可以设置返回值类型还可以设定返回值的字符编码;

还有一个属性与其对应,就是consumes: 指定处理请求的提交内容类型(Content-Type),例如application/json, text/html;

 

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值