《布道之道——引领团队拥抱技术创新》

本文探讨了在推广新技术或工具时遇到的抵制现象,并将其分为不同类别,包括孤陋寡闻型、随波逐流型、百般挑剔型、激情燃尽型和时间紧迫型等,提供了相应的应对技巧。同时,强调了取得经验成为专家、传达理念、展示技术、建立信任、适当妥协、公之于众、注重合力等常用技巧的重要性。

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作者:Terrence Ryan

在推广新的技术或工具(即布道)中常常会遇到很多人的抵制,作者将他们称为“怀疑者”,并将怀疑者分类,给出相应的应对技巧,最终目的当然是让大家接受你的提议或方案;



怀疑者分类:
  • 孤陋寡闻型
  • 这种人最容易说服,无非就是向他解释清楚这个技术、展示技术并给采用这个技术的合理理由
  • 随波逐流型
  • 之所以随波逐流,因为他们是追随者而非领导者;
    一种是不知道自己有领导能力的人(比较年轻),另一种是不以当领导为目标的人(循规蹈矩)
    随波逐流的人第二容易说服,运用你的领导力带领他们,让他们跟随;
  • 百般挑剔型
  • 这种人主要靠挑刺来在大家面前表现得比你聪明,众目睽睽之下很容易影响发挥而被问倒
    少让他们开口,不给他们机会;做好充分准备,避免被问倒;
  • 激情燃尽型
  • 这种人可能在此工具或者技术上受过挫,得先弄明白他们到底经历过什么事情,再对症下药;
    这种人比较难说服,因为人的思想很难转变,可以考虑使用替代技术慢慢扭转他的观念;
  • 时间紧迫型
  • 要让他们相信新的技术或方案的确能减轻他们的负担,提高工作效率;
  • 发号施令型
  • 把你的解决方案同最让管理者棘手的问题挂钩;
    管理者倾向于相信“外来的和尚会念经”,可以请“外来和尚”说几句好话;
  • 不可理喻型
  • 这种人不要试图去说服,很难;最好的方式就是忽略他们;可以让管理者强制实施;


常用技巧:
  • 取得经验
  • 成为专家:这个技术是什么时候、在什么地方、为什么、由谁、以及怎么创造出来的;
  • 传达理念
  • 展示技术
  • 建立信任
  • 适当妥协
  • 公之于众
  • 注重合力
  • 和一些敏感的话题扯上关系(如:安全、环保、财务浪费)
  • 搭一座桥
  • 使用过渡性工具或技术,让人慢慢接受;
  • 来点刺激
  • 自己想办法找一些有足够吸引力的方案


常用策略:
  • 无视敌人
  • 不要理会不可理喻的人,绕过障碍物;
  • 先易后难
  • 先找薄弱环节下手,从最容易搞定的人开始;大家都会说“别人都没用,凭什么非要我用”
  • 借力支持者
  • 说服管理层
  • 要能解决管理人员的问题,让他们支持你通过行政命令强制推行;
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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