InGaAs/InAlAs HBTs:高速混合信号与毫米波集成电路的关键技术
在高速电子领域,InGaAs/InAlAs异质结双极晶体管(HBTs)凭借其卓越的性能,成为高速混合信号(M/S)和毫米波(mm - Wave)集成电路(ICs)的理想选择。本文将深入探讨InGaAs/InAlAs HBTs的设计、性能以及相关的制造工艺。
1. 高速逻辑设计投影
为了实现超过200 GHz的逻辑时钟频率,研究人员进行了高速M/S锁存器的缩放研究。基于测试HBTs的测量参数,开发了HBT SPICE模型,其中模型元素(耗尽电容、接触电阻和载流子渡越时间)根据光刻尺寸和层厚度进行计算。通过对ECL主从触发器的最大时钟频率进行模拟,得到了一系列有价值的结果。
1.1 模拟结果分析
以下是不同HBT设计参数下的触发器时钟速度模拟结果:
| 发射极宽度 (μm) | 寄生电阻 (Ohm - μm²) | 集电极宽度 (μm) | 集电极厚度 (Å) | 电流密度 (A/cm²) | 材料 | 基极厚度 (Å) | 基极掺杂 (cm⁻³) | 时钟频率 (GHz) |
| — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 1.2 | 50 | 1.8 | 3000 | 1.0E + 05 | InGaAs | 400 | 4E19Be | 115 |
| 0.7 | 50 | 1.5 | 3000 | 1.0E + 05 | InGaAs | 400 | 4E19Be | 125 |
| 0.7 | 50 | 1.5 | 3000 | 1.0E + 05 | InGaAs | 300 | 4E19Be | 12
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