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Sigrity XtractIM

1. 介绍

Cadence Sigrity XtractIM提供了一个专门针对IC封装应用程序完整的模型提取环境。该工具可以IBIS或SPICE电路网表格式生成IC封装的电气模型。这些简明的寄生模型可以是每引脚/网络RLC列表、耦合矩阵或Pi/T SPICE子电路。使用XtractIM创建的模型，可以快速评估封装的电气特性，并通过包括驱动器、接收器和其他互连来执行系统级信号和功率完整性仿真。XtractIM比其他方法快上一个数量级，还可生成精度更高、宽带更多封装模型。

2. 产品优势

• 可对整个封装或仅对所选网络提取模型
• 创建球栅阵列（BGA）、系统级封装（SiP）和引线框架封装模型
• 支持具有引线键合和倒装芯片管芯连接的设计
• 生成标准IBIS模型（带或不带耦合）
• 生成具有不对称PI或T电路的RLGC模型
• 生成具有可验证全波精度的紧凑型宽带型号
• 以表格和网表，或2D曲线和3D分布的形式检查RLC模型值
• 通过时域电路仿真确保宽带模型兼容性
• 生成HTML格式的电气性能评估报告

3. 产品特征

3.1 全波精度

与准静态RLGC封装提取工具相比，XtractIM是基于从全波混合解算器获得的S参数提供RLGC寄生参数。数值解算器包括所有物理效应，如网络、过孔、引线键合、焊球/焊点和任意形状的平面。解算器还考虑到所有耦合机制，其中包括了网络到网络、网络到平面、平面到平面、以及键合到键合。大容量解算器使XtractIM工具能够从单次仿真中生成整个封装模型，从而通过包含所有返回路径效应提高准确性。全波解算器提供了能够提取正确表现非对称物理结构的电路网表，以获得更高的模型精度和更大的带宽。