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一、从沙子到WAFER再到芯片二 、总体生产流程三 、封装芯片的原因四 、如何封装芯片五 、圆片来料检查对将要进行封装的圆片进行外观检查,并除去坏品。1、操作方法2、检测仪器六、贴膜用一层保护膜将圆片有电路的一面保护起来

一、芯片 我们通常所说的"芯片"是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产，,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平

半导体词汇1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大

1、大小端解析        端模式出自Jonathan Swift书写的《格列佛游记》一书，这本书根据将鸡蛋敲开的方法不同将所有的人分为两类，从圆头开始将鸡蛋敲开的人被归为Big Endian，从尖头开始将鸡蛋敲开的人被归为Littile Endian。小人国的内战就源于吃鸡蛋时是究竟从大头（Big-Endian）敲开还是从小头（Little-Endian）敲开。        在计算机