Cadence
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阿昌昌
这个作者很懒，什么都没留下…
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Canence第11篇之Allegro16.6铺铜设置及删除死铜的方法
1.标题栏选Shap->Global Dynamic Params...2.注意修改线宽和间距。3.光绘格式要与出光绘文件的格式相一至，否则会报错，国内一般选Gerber RS274X。按下图设置。4.默认即可。5.热风焊盘的连接方式按如下方式设置。6.在铺完铜之后，会发现板子上存在“死铜”，如下图。7.当有死铜时，标题栏Shape->D...原创 2020-04-01 18:14:39 · 7050 阅读 · 0 评论 -
Canence第10篇之Orcad Capture中删除已添加的No Connect标识
Orcad Capture中将No Connect标识放置到了原本应该放置连线的管脚上，不知道怎么删除。虽然添加一根Wire可以掩盖该管脚上已经添加的No Connect标识，但是到处网表的时候，会有Warning提示。解决办法：经检查，出现该问题的管脚上原先都放置了No Connect标识，所以导出网表的时候会有Warning提示。双击该管脚，将Is No Connect前面的勾...原创 2020-04-01 18:10:06 · 3122 阅读 · 0 评论 -
Canence第9篇之cadence 快捷键设置
cadence快捷键设置比较重要，设置的好，可以加快设计速度，我们只要修改env文件，添加快捷键，然后在cadence PCB软件里面就可以使用你设置的快捷键了。env文件，在2个地方，一个是用户自己env文件；一个是系统env文件，也就是在软件安装目录下面。用户自己env文件优先级较高，所以我们设置env需要在用户自己的env文件里面设置。下图是软件安装目录下的env文件，我们不...原创 2020-04-01 13:46:39 · 3236 阅读 · 1 评论 -
Canence第8篇之[allegro] allegro 16.5使用技巧快捷键、Strokes
从Allegro15.5到16.5，中间更替了几个版本，觉得应该写点什么，当作一本PCB设计的笔记也好，分享给大家，有啥遗漏的或者不当之处，还请广大PCB技术爱好朋友指正！本文所有关于PCB的设置都是基于Candence allegro16.5！ 用好一个工具软件首先得配置好软件的工作环境，便于使用，allegro也不例外，要提高设计PCB的效率，首先得把allegro...原创 2020-04-01 13:44:04 · 1994 阅读 · 0 评论 -
Canence第7篇之如何用Cadence软件完成PCB封装？
在PCB设计中，Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，封装是完成电路设计的重要步骤，对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性，但Cadence的强大不能因为一点困难而 就此放弃，所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的？Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，很多次接触此软件都止步于此，一个完整的封装不仅需要理解很...原创 2020-04-01 13:39:05 · 1195 阅读 · 0 评论 -
Canence第6篇之Allegro中place bound，assembly top，silkscreen的区别
**silkscreen top**:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber，一般直接出这一层。 **assemly top**：是装配层，...原创 2020-04-01 10:08:00 · 12693 阅读 · 0 评论 -
Canence第5篇之用IPC-7351 LP Wizard生成PCB lib
IPC-7351 LP Wizard 是专门生成PCB lib的第三方工具，现在已经被Menter收购并集成在PADs中了。本文介绍如何用IPC-7351 LP Wizard生成所需要的PCB lib。1. 用16 pin的TSSOP作为例子，下图是TSSOP元件的外形尺寸：2. 打开LP Wizard，由于TSSOP元件的封装属于SMD，所以选择Calculate –&...原创 2020-04-01 09:46:40 · 4410 阅读 · 0 评论 -
Canence第4篇之pcb的正负片概念，热风焊盘的作用以及为什么使用热风焊盘
1.pcb的正负片概念 通俗点讲，正片就是gerber数据有什么，实际就做出什么。画线的地方就是线，铺铜的地方就是铜。负片恰恰相反，画一根线，相当于在完整的铜平面上，挖掉这一根线。2.热风焊盘的作用以及为什么？ 热风焊盘用在会跟敷铜连接的通孔焊盘周围，做出十字架的样子，便于焊接。如果不做热风焊盘，直接跟大面积铜相连，散热快，需要调高烙铁温度才可以顺利焊接。自动化生产...原创 2020-04-01 09:38:20 · 2550 阅读 · 0 评论 -
Canence第3篇之使用PCB Editor 制作元件封装Footprint
打开Cadence->PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基本元素。关于管脚的数目、尺寸、间距等信息都需之前从Datasheet获取，或根据封装类型使用工具IPC7351 LP Viewer 查得。1. 创建Symbol，做基本设置。File->New，在弹出窗口中选择Drawing Type 为Package sym...原创 2020-04-01 09:29:54 · 1827 阅读 · 0 评论 -
Canence第2篇之使用Pad Designer制作焊盘
在制作元件的PCB Footprint 之前，需要先制作焊盘。焊盘制作需要用的的工具就是Pad Designer。当然在这之前应该根据Datasheet或者提供的封装信息确定好焊盘的尺寸等信息。在所有程序中找到Cadence->Release 16.3->PCB Editor Utilities->Pad Designer。打开之后，出现如下窗口。这里有两个标签，Par...原创 2020-03-31 16:20:25 · 2068 阅读 · 0 评论 -
Canence第1篇之从原理图到PCB步骤
一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5–Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File–N...原创 2020-03-31 16:13:04 · 1404 阅读 · 0 评论