IEEE802.3-2018标准中文版的大纲目录

目录	标题(中文)
第一节	本节包括第 1 条至第 20 条、附录 A 至附录 H 和附录 4A。
1.	介绍
2.	媒体访问控制 (MAC) 服务规范
3.	媒体访问控制 (MAC) 帧和数据包规范
4.	媒体访问控制
5.	图层管理
6.	物理信令 (PLS) 服务规范
7.	物理信令 (PLS) 和附件单元接口 (AUI) 规范
8.	中型附件单元和基带中型规格，10BASE5 型
9.	用于 10 Mb/s 基带网络的中继器单元
10.	中型连接单元和基带中型规格，10BASE2 型
11.	宽带介质附件单元和宽带介质规格，10BROAD36 型
12.	物理信令、媒体附件和基带媒体规范，类型 1BASE5
13.	多段 10 Mb/s 基带网络的系统注意事项
14.	双绞线介质连接单元 (MAU) 和基带介质，10BASE-T 型，包括 10BASE-Te 型
15.	光纤介质和介质连接单元和星形的通用元件，10BASE-F 型
16.	光纤无源星形和介质连接单元，10BASE-FP 型
17.	光纤介质连接单元，10BASE-FB 型
18.	光纤介质连接单元，10BASE-FL 型
19.	10 Mb/s 基带中继器的层管理
20.	10 Mb/s 基带介质连接单元的层管理
附录 A (资料性)	参考书目
附录 B (资料性)	系统指南
附录 C (资料性)	状态图，MAC子层
附录 D (资料性)	应用环境，选定的介质规格
附录 E (资料性)	接收器波长设计注意事项 (FOIRL)
附录 F (规范)	系统所需的附加属性
附录 G (规范)	一致性测试所需的其他材料
附录 H (规范)	CSMA/CD 托管对象的 GDMO 规范
附录 4A (规范)	简化的全双工媒体访问控制
第二节	本节包括第 21 条至第 33 条和附件 22A 至附件 33A。
21.	100 Mb/s 基带网络简介，100BASE-T 类型
22.	协调子层 (RS) 和媒体独立接口 (MII)
23.	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 100BASE-T4
24.	物理编码子层 (PCS) 和物理介质附件 (PMA) 子层，类型 100BASE-X
25.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 100BASE-TX
26.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，100BASE-FX 类型
27.	用于 100 Mb/s 基带网络的中继器
28.	双绞线上自动协商的物理层链路信令
29.	多段 100BASE-T 网络的系统注意事项
30.	管理
31.	MAC控制
32.	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 100BASE-T2
33.	数据终端设备 (DTE) 通过媒体相关接口 (MDI) 供电
附录 22A (资料性)	MII 输出延迟、建立和保持时间预算
附录 22B (资料性)	MII驱动器交流特性
附录 22C (资料性)	MII 信号时序特性的测量技术
附录 22D (资料性)	第 22 条对第 45 条 MMD 寄存器的访问
附录 23A (规范)	6T码字
附录 23B (资料性)	噪音预算
附录 23C (资料性)	使用标称差分特性阻抗为 120 Q 的布线系统
附录 27A (规范)	中继器延迟一致性要求
附录 28A (规范)	选择器字段定义
附录 28B (规范)	IEEE 802.3 选择器基页定义
附录 28C (规范)	下一页消息代码字段定义
附录 28D (规范)	第 28 条和相关附件的扩展说明
附录 29A (资料性)	DTE 和中继器延迟组件
附录 29B (资料性)	推荐的拓扑文档
附录 30A (规范)	用于 IEEE 802.3 托管对象类的 GDMO 规范
附录 30B(规范)	GDMO 和 ASN.1 管理定义
附录 30C (规范)	用于链路聚合的 SNMP MIB 定义
附录 31A (规范)	MAC 控制操作码分配
附录 31B (规范)	MAC 控制暂停操作
附录 31C (规范)	MAC 控制组织特定的扩展操作
附录 31D (规范)	MAC 控制 PFC 操作
附录 32A (资料性)	使用标称差分特性阻抗为 120 Q 或 150 Q 的布线系统
附录 33A (资料性)	PSE-PD 稳定性
第三节	本节包括第 34 条至第 43 条和附件 36A 至附件 43C。
34.	1000 Mb/s 基带网络简介
35.	协调子层 (RS) 和千兆媒体独立接口 (GMII)
36.	物理编码子层 (PCS) 和物理介质附件 (PMA) 子层，类型 1000BASE-X
37.	自动协商功能，类型 1000BASE-X
38.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 1000BASE-LX（长波长激光）和 1000BASE-SX（短波长激光）
39.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 1000BASE-CX（短程铜线）
40.	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 1000BASE-T
41.	用于 1000 Mb/s 基带网络的中继器
附录 43C (资料性)	附件 43C 不再使用
42.	多段 1000 Mb/s 网络的系统注意事项
43.	内容移至 IEEE Std 802.1AX-2008
附录 36A (资料性)	抖动测试模式
附录 36B (资料性)	8B/10B传输码运行视差计算示例
附录 38A (资料性)	光纤发射条件
附录 40A (资料性)	其他布线设计指南
附录 40B (资料性)	电缆夹的描述
附录 40C (资料性)	附加下一页的附加界面
附录 43A (资料性)	附件 43A 不再使用
附录 43B (资料性)	附件 43B 不再使用
第四节	本节包括第 44 条至第 55 条和附件 44A 至附件 55B。
44.	10 Gb/s 基带网络简介
45.	管理数据输入/输出 (MDIO) 接口
46.	协调子层 (RS) 和 10 Gb 媒体独立接口 (XGMII)
47.	XGMII 扩展子层 (XGXS) 和 10 Gigabit 附件单元接口 (XAUI)
48.	物理编码子层 (PCS) 和物理介质附件 (PMA) 子层，类型 10GBASE-X
49.	64B/66B 的物理编码子层 (PCS)，10GBASE-R 类型
50.	WAN 接口子层 (WIS)，类型 10GBASE-W
51.	物理介质附件 (PMA) 子层，串行类型
52.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 10GBASE-S（短波串行）、10GBASE-L（长波串行）和 10GBASE-E（超长波串行）
53.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 10GBASE-LX4
54.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 10GBASE-CX4
55.	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 10GBASE-T
附录 44A (资料性)	数据流图
附录 45A (资料性)	第 45 条 MDIO 电接口
附录 48A (规范)	抖动测试模式
附录 48B (资料性)	抖动测试方法
附录 50A (资料性)	严重错误秒计算的阈值
附录 55A (规范)	LDPC 详细信息
附录 55B (资料性)	10GBASE-T 的附加布线设计指南
第五节	本节包括第 56 条至第 77 条和附件 57A 至附件 76A。
56.	用于用户接入网络的以太网简介
57.	运营、管理和维护 (OAM)
58.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 100BASE-LX10（长波长）和 100BASE-BX10（双向长波长）
59.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 1000BASE-LX10（长波长）和 1000BASE-BX10（双向长波长）
60.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 1000BASE-PX（长波长无源光网络）
61.	物理编码子层 (PCS)、传输收敛 (TC) 子层和通用规范，类型 10PASS-TS 和类型 2BASE-TL
62.	物理介质附件 (PMA) 和物理介质相关 (PMD)，类型 10PASS-TS
63.	物理介质附件 (PMA) 和物理介质相关 (PMD)，类型 2BASE-TL
64.	多点 MAC 控制
65.	用于多点链路和前向纠错的 1000BASE-X 的协调子层 (RS) 和物理编码子层 (PCS)/物理媒体附件 (PMA) 的扩展
66.	10 Gb/s 协调子层 (RS)、100BASE-X PHY 和 1000BASE-X PHY 的扩展，用于单向传输
67.	以太网用户接入网络的系统注意事项
68.	物理介质相关 (PMD) 子层类型 10GBASE-LRM
69.	电气背板上的以太网操作简介
70.	物理介质相关子层和基带介质，类型 1000BASE-KX
71.	物理介质相关子层和基带介质，类型 10GBASE-KX4
72.	物理介质相关子层和基带介质，类型 10GBASE-KR
73.	背板和铜缆组件的自动协商
74.	BASE-R PHY 的前向纠错 (FEC) 子层
75.	用于无源光网络的物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 10GBASE-PR 和 10/1GBASE-PRX
76.	10G-EPON 的协调子层、物理编码子层和物理媒体附件
77.	10G-EPON 的多点 MAC 控制
附录 57A (规范)	支持慢速协议的要求
附录 57B (规范)	组织特定慢速协议 (OSSP)
附录 58A (资料性)	基于帧的测试
附录 61A (资料性)	EFM 铜示例
附录 61B (资料性)	2BASE-TL 和 10PASS-TS 的握手码点
附录 62A (规范)	10PASS-TS 的 PMD 配置文件
附录 62B (规范)	10PASS-TS PMD 配置文件的性能指南
附录 62C (资料性)	10PASS-TS 示例
附录 63A (规范)	2BASE-TL 的 PMD 配置文件
附录 63B (规范)	2BASE-TL PMD 配置文件的性能指南
附录 67A (资料性)	以太网用户接入网络的环境特性
附录 69A (规范)	干扰容限测试
附录 69B (资料性)	互连特性
附录 73A (规范)	下一页消息代码字段定义
附录 74A (资料性)	FEC 块编码示例
附录 75A (资料性)	双速率接收器实现
附录 75B (资料性)	10GBASE-PR 和 10/1GBASE-PRX 功率预算类别的说明性信道和惩罚
附录 75C (资料性)	10GBASE-PR 和 10/1GBASE-PRX 的 TP1 到 TP8 抖动
附录 76A (资料性)	FEC 编码示例
第六节	本节包括第 78 条至第 95 条和附件 83A 至附件 93C。
78.	节能以太网 (EEE)
79.	IEEE 802.3 组织特定链路层发现协议 (LLDP) 类型、长度和值 (TLV) 信息元素
80.	40 Gb/s 和 100 Gb/s 网络简介
81.	协调子层 (RS) 和媒体独立接口，用于 40 Gb/s 和 100 Gb/s 操作（XLGMII 和 CGMII）
82.	用于 64B/66B、40GBASE-R 和 100GBASE-R 类型的物理编码子层 (PCS)
83.	物理介质连接 (PMA) 子层，40GBASE-R 和 100GBASE-R 类型
84.	物理介质相关子层和基带介质，类型 40GBASE-KR4
85.	物理介质相关子层和基带介质，类型 40GBASE-CR4 和 100GBASE-CR10
86.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 40GBASE-SR4 和 100GBASE-SR10
87.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 40GBASE-LR4 和 40GBASE-ER4
88.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 100GBASE-LR4 和 100GBASE-ER4
89.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 40GBASE-FR
90.	以太网支持时间同步协议
91.	用于 100GBASE-R PHY 的 Reed-Solomon 前向纠错 (RS-FEC) 子层
92.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 100GBASE-CR4
93.	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 100GBASE-KR4
94.	物理介质附件 (PMA) 子层、物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 100GBASE-KP4
95.	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 100GBASE-SR4
附录 83A (规范)	40 Gb/s 连接单元接口 (XLAUI) 和 100 Gb/s 十通道连接单元接口 (CAUI-10)
附录 83B (规范)	芯片到模块 40 Gb/s 附件单元接口 (XLAUI) 和 100 Gb/s 十通道附件单元接口 (CAUI-10)
附录 83C (资料性)	PMA 子层划分示例
附录 83D (规范)	芯片到芯片 100 Gb/s 四通道连接单元接口 (CAUI-4)
附录 83E (规范)	芯片到模块 100 Gb/s 四通道连接单元接口 (CAUI-4)
附录 85A (资料性)	40GBASE-CR4 和 100GBASE-CR10 TP0 和 TP5 测试点参数
附录 91A (资料性)	RS-FEC 码字示例
附录 92A (资料性)	100GBASE-CR4 TP0和TP5测试点参数和通道特性
附录 93A (规范)	电气通道规范方法
附录 93B (资料性)	电气背板参考模型
附录 93C (规范)	接收机干扰容限
第七节	本节包括第 96 条至第 115 条和附件 97A 至附件 115A。
96.	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 100BASE-T1
97.	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 1000BASE-T1
98.	单差分对媒体的自动协商
99.	MAC 合并子层
100	物理介质相关 (PMD) 子层和同轴分布网络介质，10GPASS-XR 类型
101	EPoC 的协调子层、物理编码子层和物理媒体附件
102.	EPoC PHY 链路
103	EPoC 的多点 MAC 控制
104	单平衡双绞线以太网的数据线供电 (PoDL)
105	25 Gb/s 网络简介
106	用于 25 Gb/s 操作的协调子层 (RS) 和媒体独立接口 (25GMII)
107	用于 64B/66B 的物理编码子层 (PCS)，类型 25GBASE-R
108	用于 25GBASE-R PHY 的 Reed-Solomon 前向纠错 (RS-FEC) 子层
109	物理介质附件 (PMA) 子层，25GBASE-R 类型
110	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 25GBASE-CR 和 25GBASE-CR-S
111	物理介质相关 (PMD) 子层和基带介质，类型 25GBASE-KR 和 25GBASE-KR-S
112	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 25GBASE-SR
113	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 25GBASE-T 和 40GBASE-T
114	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 25GBASE-LR 和 25GBASE-ER
115	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和物理介质相关 (PMD) 子层，类型 1000BASE-RHA、1000BASE-RHB 和 1000BASE-RHC
附录 97A (规范)	共模转换测试方法
附录 97B (规范)	外来串扰测试程序
附录 98A (规范)	选择器字段定义
附录 98B (规范)	IEEE 802.3 选择器基页定义
附录 98C (规范)	下一页消息代码字段定义
附录 100A (规范)	EPoC OFDM信道模型
附录 109A (规范)	芯片到芯片 25 Gb 附件单元接口 (25GAUI C2C)
附录 109B (规范)	芯片到模块 25 Gigabit 附件单元接口 (25GAUI C2M)
附录 109C (规范)	25GBASE-R PMA 子层划分示例
附录 110A (资料性)	25GBASE-CR 和 25GBASE-CR-S 的 TP0 和 TP5 测试点参数和信道特性
附录 110B (规范)	用于 25GBASE-CR、25GBASE-CR-S 和 25GAUI C2M 的测试夹具
附录 110C (规范)	用于 25GBASE-CR 和 25GBASE-CR-S PHY 的主机和电缆组件外形尺寸
附录 113A (资料性)	电缆夹和测试装置的描述
附录 115A (资料性)	BCH 码字示例
第八节	本节包括第 116 条至第 126 条和附件 119A 至附件 120E。
116	200 Gb/s 和 400 Gb/s 网络简介
117	协调子层 (RS) 和媒体独立接口，用于 200 Gb/s 和 400 Gb/s 操作（200GMII 和 400GMII）
118.	200GMII 扩展器、400GMII 扩展器、200GMII 扩展器子层 (200GXS) 和 400GMII 扩展器子层 (400GXS)
119	用于 64B/66B、200GBASE-R 和 400GBASE-R 类型的物理编码子层 (PCS)
120	物理介质连接 (PMA) 子层，200GBASE-R 和 400GBASE-R 类型
121	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 200GBASE-DR4
122	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 200GBASE-FR4、200GBASE-LR4、400GBASE-FR8 和 400GBASE-LR8
123	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 400GBASE-SR16
124	物理介质相关 (PMD) 子层和介质，类型 400GBASE-DR4
125	2.5 Gb/s 和 5 Gb/s 网络简介
126	物理编码子层 (PCS)、物理介质附件 (PMA) 子层和基带介质，类型 2.5GBASE-T 和 5GBASE-T
附录 119A (资料性)	200GBASE-R 和 400GBASE-R PCS FEC 码字示例
附录 120A (资料性)	200 Gb/s 和 400 Gb/s PMA 子层分区示例
附录 120B (规范)	芯片到芯片 200 Gb/s 八通道连接单元接口 (200GAUI-8 C2C) 和 400 Gb/s 十六通道连接单元接口 (400GAUI-16 C2C)
附录 120C (规范)	芯片到模块 200 Gb/s 八通道附件单元接口 (200GAUI-8 C2M) 和 400 Gb/s 十六通道附件单元接口 (400GAUI-16 C2M)
附录 120D (规范)	芯片到芯片 200 Gb/s 四通道连接单元接口 (200GAUI-4 C2C) 和 400 Gb/s 八通道连接单元接口 (400GAUI-8 C2C)
附录 120E (规范)	芯片到模块 200 Gb/s 四通道连接单元接口 (200GAUI-4 C2M) 和 400 Gb/s 八通道连接单元接口 (400GAUI-8 C2M)

 这里是大目录 具体的详细目录将在后续放出

中文翻译内容将会根据留言视情况优先安排相关章节