DiaoaoMuMa的博客

通过在板边打地孔，可以有效地减少PCB边缘上的电磁波辐射和接收，从而减少干扰周围电路和设备的可能性。特别是在大型PCB或受机械应力影响较大的环境下，板边的地孔可以减少板边的挠曲和变形，从而提高整体的机械性能。2）防止边缘效应：在高频或高速数字电路中，电信号可能会在PCB边缘上反射或扩散，导致信号完整性问题。通过在板边打地孔，可以降低这种边缘效应，减少信号反射和扩散的影响。4）提高接地性能：通过在板边打地孔，可以增加PCB的接地面积，改善接地性能。这对于长期使用或在恶劣环境中使用的PCB尤其重要。

云计算和大数据等领先趋势推动了指数级的流量增长和400G+以太网的兴起。数据中心网络面临着更大的带宽需求，基础设施需要创新技术来满足不断变化的需求。PCB的设计速率越来越高，随着56Gbps+的需求进来，对PCB layout的要求也越来越高。如100G光模块，就采用了4通道25GbpsNRZ，到200G光模块4通道就可以有56GNRZ和56GPAM4两种方案来选择实现。这两种技术有什么差异呢，对我们的设计有什么影响？

MIL-STD-275E标准还给出了内层导体的横截面积、电流与温升的关系图，内层载流就是将外层的通流能力降低了一半，因为研究人员当时仅通过实验测量了表层导体的相关数据，内层没有测量，而研究人员想当然的认为内层的散热比表层差一倍，所以就给出了内层图，这直到20多年后被证实是错误的，但它没有造成什么严重后果，因为它的数据是相当保守的，它只会造成PCB线宽的浪费而不会引起问题。该标准对内层导体也进行的深入研究，其中比较反直觉的是，内层导体和外层导体散热没什么差距，甚至更好，因为板上的材料比空气导热性能更好。

从构成电流回路的角度来看，下图的电流分布图也很清晰的显示出返回电流的分布，如果两个平面和走线之间的间距近似相等，那么两个平面上的返回电流也近似相等，此时，两个平面同样重要。这是因为芯片内部信号参考的是电源，那么在PCB上参考电源会比较好，但多数芯片设计中高速信号都是参考地，所以在很多高速信号的设计指导当中都推荐参考地，虽然在高频带电源去耦电容显低阻抗特性，电源与地表现为等电位，但由于去耦电容位置摆放的问题可能会增大信号的回流面积，从而影响信号质量，所以对于多数高速信号，参考地位比较好的选择。

•演示了如何生成子设计的裁剪方法。•参数化Vias并对其进行优化。

稍微展开讲一下，过孔以走线为界可以分为两个部分，一部分上端的通孔，一部分是下端的stub，当信号从芯片输出到过孔时，一部分信号会继续通过通孔和走线进入到接收端，另一部分信号会沿着stub传输，当到最下端时，由于下端是开路，信号会沿反方向反射回去，这部分也会一部分沿着走线传输，另一部分回到发送端。3.Stub长度等于1/4信号波长的频率时影响最为严重，公式如下图，虽然f0是影响最显著的频率，但早在这个频率之前，通孔Stub就开始降低通孔转换的性能，因为它为端点增加额外电容。7、板厂背钻工艺导致stub。

因此，对于表层走线来说，走线间距很大时，中间再加入保护地线，几乎没有什么效果，如果处理不好反而会使串扰恶化。如下图，内层间距为5W，两种情况下近端串扰噪声波形如图。但是，对于内层走线来说，使用密集型的GND过孔几乎得不到额外的好处，下图对比了GND过孔间距为2000mil（保护地线两端打GND过孔）和GND过孔间距为400mil时的近端串扰情况，串扰量几乎没有变化。要想加入保护地线，首先必须把两个信号线的间距拉开到足以容纳一根保护地线的空间，由于拉开了信号线的间距，即使不插入保护地线，也会减小串扰。

源同步时钟主要是DDR信号，在DDR设计中，DQ（数据）信号参考DQS（数据选通）信号，CMD（命令）信号与Ctrl（控制）信号参考CLK（时钟）信号，由于DQ的速率是CMD&Ctrl信号速率2倍，所以DQ信号和DQS信号之间的传输延时要求比CMD&Ctrl和CLK之间的要求更高。Case1：过孔带来的时延差值为11ps，这个就很好理解了，过孔有一定的物理长度，该过孔长1mm，过孔本身还具有寄生电容和寄生电感，所以实际带给信号的传输线延会比普通传输线要大，本例中是11ps，而且这个延时跟频率有一定关系。

至此，其实我们可以发现，何平华老师是用射频阻抗匹配的思路来看待渐变线的影响，其中关于过孔渐变或者泪滴描述较少，是因为过孔的阻抗往往是偏低的，一般过孔隔离对进线的影响与过孔的容性形成互补，过孔优化仿真时也会将隔离处的走线考虑在内，如果此后再追加过孔泪滴必然是画蛇添足，进而改变原有的优化结果。渐变线越长，则仿真结果越好。相对于50欧微带线和50欧器件来说，宽焊盘呈容性，渐变线比微带线宽，也呈容性，在同一个位置，容性与容性是叠加的，导致阻抗更不匹配。显然，细焊盘连接50欧宽线，渐变长度越长，回波损耗指标越差。

​数模混合电路的设计，一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知，现实的世界都是模拟的，只有将模拟的信号转变成数字信号，才方便做进一步 的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确，是电路设计的重要指标。除了器件工艺，算法的进步会影响系统数模变换的精度外，现实世界中众多干扰，噪声也是困扰数模电路性能的主要因素。​......

反射过程会发生很多次，延时叠加，反复的反射震荡，这是一个很复杂的过程，理论上简单，但最终会叠加出来一个神马东西？那么问题来了，硬件人员把这个问题丢给你，怎么解决无所谓，硬件要的就是结果，搞定就行。电源的磁珠滤波（又是万恶的磁珠滤波），话说电源上用磁珠滤波那是比比皆是，话说这个磁珠滤波吃掉了多少硬件人员的加班时间，调试调试再调试，调试到崩溃。好纠结的困局，这点事如果画板子之前整体做个规划，哪些信号走哪个信号层，哪个平面层放GND，哪个平面层放电源，也就没这么纠结了。好吧，仿真工程狮，仿真工程狮，咱开仿。...