2020年台积电凭借7nm和5nm工艺创纪录营收，每片晶圆达1634美元，对比格罗方德和中芯国际等竞争对手，显示出显著优势。全球半导体市场的高端竞争和无晶圆厂IC供应商的强劲需求推动了这一增长趋势。
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根据市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，在7nm工艺需求强劲，以及5nm工艺量产的推动下，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），单颗芯片营收居全球半导体产业之首，创下历史新高！
与之相比，格罗方德（Global Foundries）每片晶圆的均价只有984美元，而台积电要比其高出66%。至于联华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端工艺的对手，台积电的领先优势则更为明显。
IC Insights指出，联华电子每片晶圆的价格只有675美元，中芯国际也只有684美元，二者均不到台积电同期每片晶圆营收的一半。
据了解，台积电是2020年全球唯一一家同时使用7nm和5nm工艺节点制造IC的纯晶圆代工厂。并非巧合的是，由于许多顶级的无晶圆厂IC供应商——16家2020年收入超过10亿美元的无晶圆厂IC公司，都计划使用这些最先进的工艺生产最新设计，其每片晶圆的总营收在2020年显著增加。
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