PCB基础知识必知必会1-打板参数

本文介绍了PCB的基本概念,包括PCB、PCBA和SMT技术,并详细讨论了不同类型的板材,如FPC、FR-4和铝基板等,以及它们的特点和应用。此外,还涵盖了板厚度选择、镀铜、阻焊覆盖和焊盘等关键制造参数。

立创EDA打板参数分析


### 名称分异

PCBPrinted Circuit Board 的缩写,翻译为印制电路板,是电子产品中不可或缺的一个组成部分。PCB 主要由基板、导电线路和元器件三部分组成,是电子元器件的载体。

PCBAPrinted Circuit Board Assembly 的缩写,翻译为印制电路板装配,是指将元器件组装到印制电路板上,以形成一个完整的电子产品。PCBA 是整个电子产品中最核心的部分,它决定了电子产品的性能、质量和可靠性。

SMTSurface Mount Technology 的缩写,翻译为表面贴装技术,是一种将电子元器件直接贴装到 PCB 表面上的技术。与传统的插件技术相比,SMT 可以大大提高 PCB 的集成度和可靠性,减小电路板的体积和重量,降低生产成本和故障率。SMT 技术是现代电子制造中非常重要的一部分。


板材类型


FPC 软板

FPC 是 Flexible Printed Circuit(软性印刷电路板)的缩写,也称为 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)

一种可以弯曲、折叠的印刷电路板,通常由聚酰亚胺等高分子材料制成

FPC 板常用于连接两个电子设备,或者作为某些设备内部的连接线路

成型是制作 FPC 板的重要步骤,通过热压成型和拉伸成型等方法,将 FPC 板形成所需的形状和尺寸


FR-4

FR-4 是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料,最常用于 PCB 制版

具有高强度、高模量、低膨胀系数和耐腐

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