十月一国庆节、中秋节,聊聊十一放假的那点事!!

今天就来聊聊十一放假的那点事!!大笑

这盼星星盼月亮的终于迎来了2017年度的国庆节,而且今年不负众望的给了8天的假期,哇哦,当我闭上眼睛的时候都能感受到秋风拂面的自由感!!偷笑

不知道大家感受到了没?

这一年当中呀除了周六日,那就是五一、十一、年假了,但是五一太短,年假又是各种应酬,唯有十一秋高气爽,正适合到处去浪了,安静,别告诉别人是我说的O(∩_∩)O哈哈~

从网上看到个段子,大家解解闷~~

‘国庆节准备去哪里看风景?’      ‘朋友圈!!!’ 

怎么样?这个必须点赞,因为我也是这么想滴,说明大家都是很了解中国国情滴,国情是啥?请看下图

   

你是风儿,我是沙,缠缠绵绵....看不见你在哪呀~~~

中国景点基本都被人头承包,啪啪的送人头,五杀算什么?我一个大招5千杀~~~~发火,小爷我也不是好惹的哟!!!


既然景点是去不了了,那就宅在家好好的看电视吧,说起看电视,感觉好久都没看见过电视了,有没有同感?有同感的点个赞昂!!

打开电视看见满电视的,中国梦,辉煌中国,我爱中国等等节目,然后边包饺子,边看,哇,瞬间感觉到中国好腻害~~

偶然看到这样一个新闻报道是这样说的,中国飞机是第一个到尼泊尔接回中国游客的,(原谅我平时不肿么看新闻)

小伙伴们都惊呆了大笑,厉害了我的国!!为国家的发展和振兴点赞!!牛批


当然这仅仅是一小点,整个中央台都在讲述我们国家的发展,后来就换台了偷笑,因为之前的几天一直都是类似的节目


放假===逛街,这是女性本能,各种神逛,正好感觉最近看不清东西,觉得视力貌似是又严重了的问题,看来换眼镜已经成为大势所趋了昂,哎,败家!!

不过这个眼镜问题还真的要和大家好好讲讲,配眼镜整个过程很扎心,一,眼睛度数又长了,2,眼镜片又要厚上一圈,3,钱包又要薄上一圈

配眼镜的妹子很是贴心,说平时要多注意保护自己的眼睛哟,要注意少看手机,电脑,多眺望远方,我想也对,我再一想,我不看手机、电脑干啥呀?

如果我总是眺望远方,那我岂不是在发呆?

偶没有什么想法,只是想放空一下自己尴尬

对了最重要的一个是,左眼的度数长的和右眼一样了,我勒个去呀,拿什么来拯救?我的窗户口???


这就是国庆节感触最深的几件事了,不知道大家有没有其他稀奇的事说来听听???

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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