18 模块划分4步骤——EDD

本文介绍了模块划分的思路,包括自顶向下、水平切分(分层)、垂直切分(功能模块)和自底向上(用例驱动)。重点讲解了EDD(封装驱动设计)方法的4个步骤:研究需求、粗粒度分层、细粒度模块划分以及用例驱动的评审和优化。在细粒度划分中,提出了子分层、分区、通用模块分离和通用机制框架化的技巧。

模块划分思路

自顶向下:
水平切分思路——分层。
垂直切分思路——功能模块。

自底向上:
先识别类、后归纳出模块的思路——用例驱动。

拍脑袋:
需要大量灵感外加一些经验

水平切分与垂直切分
水平切分称为分层,垂直切分为功能模块(子系统)划分,均属于粗粒度模块划分
在这里插入图片描述

水平切分+垂直切分才能划分细粒度的模块
在这里插入图片描述

模块划分4步骤——EDD(封装驱动设计)方法

4步骤
1.研究需求
2.粗粒度分层、
3.细粒度划分模块
4.用例驱动的模块划分评审和优化
在这里插入图片描述

细粒度模块划分
如何进行步骤3,细粒度模块划分?

划分技能:子分层
对每一层进一步分层
在这里插入图片描述

划分技能:分区
划分功能模块,然后应用功能模块到分层上

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