PM工作中常见问题及解决方法

PM工作量评估、进度安排及需求处理方法
最新推荐文章于 2025-10-26 22:05:42 发布
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#工作 #delphi #算法 #网络 #敏捷 #框架

本文探讨了在项目管理中如何进行工作量评估，包括类比估算法、参数估算法、三点估算法、Delphi法和团队估算法。同时，提出了在需求不明确时的处理建议，如预留储备、接受计划改变和建立信任。在跨部门协作中，强调了接口人角色和信任的重要性。此外，还介绍了进度计划的安排方法和需求变更的处理流程，强调需求变更管理的必要性和事后总结。

如何在一般情况下进行工作量的评估？

  • 类比估算法：根据类似的项目工作量进行预估，再对估计值根据具体情况进行调整。
  • 参数估算法：我们公司可能缺乏这方面的数据支持，比如通过估计某个项目可能会有的代码行数，配备的成员技能，来进行估计。举个例子，某个项目的代码行估计可能会有 10000 行，一个一般技能的开发工程师一天可以完成的代码行为 500 行，那么开发需要的时间可能就是 20 人日。
  • 三点估算法：目的是为了尽量降低估算的不确定性。估算时对一个功能点分别估算最悲观的估算值、最乐观的估算值、最可能的估算值，最后确定的估算值 =( 最悲观的估算值 + 最乐观的估算值 +4* 最可能的估算值 )/6 。
  • Delphi 法：由一组专家对项目进行估算。
    具体的步骤为：
    1     ，组织者发给每位专家一份软件系统的规格说明合一张记录估算值的表格，请专家估算。
    2     ，专家详细研究软件规格后，对该软件提出最乐观的估算值、最可能的估算值和最悲观的估算值。
    3     ，组织者对专家表格中的答复进行整理，计算每位专家的平均值 E= （最悲观的估算值 + 最乐观的估算值
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项目管理领域项目管理标准的常见问题及解决方案
项目管理的博客
06-19 913
本文旨在帮助项目经理识别和解决在应用项目管理标准(如PMBOK、PRINCE2、敏捷宣言等)时遇到的常见问题。范围涵盖从标准选择到实施落地的全过程，重点关注如何平衡标准规范与实际项目需求的矛盾。文章首先介绍项目管理标准的基本概念，然后分析实施中的典型问题，接着提供系统化的解决方案，最后通过案例说明如何在实际项目中应用这些解决方案。项目管理标准：被广泛认可的项目管理知识、流程和最佳实践的集合，如PMBOK指南PMBOK：项目管理知识体系指南，由PMI发布的项目管理标准PRINCE2。
软件项目管理--软件工作量估算
weixin_42907150的博客
10-31 8947
本章要点关于软件工作量估算。
关于PM的几个问题
ZJSen's Blog
05-12 829
一. 项目失控怎么办？ 产生这种情况说明项目管理已经存在大的问题了。要做到的是提前预知，避免这种情况的出现。 万一出现了，首先要深入了解原因。多问自己问题，是人的原因吗？因为开发是新人？负面情绪引发懈怠？还是沟通不畅？ 再看如何解决。两个方向，项目内搞定或者项目外搞定。项目内可以搞定吗？回答这个问题的关键是找关键路径。看从非关键路径是否可以抽调资源到关键路径上。这是要注意关键路径的变化。如
项目经理日常遇到的困惑
FEIYAN55555的专栏
12-18 1135
第一，员工提交的工作结果，与pm的预期有差距。这是典型的质量管理问题，员工不清楚质量目标，那就很难用正确的方法完成。首先就是要解决如何能把质量目标清晰的传递给员工。有的pm觉得自己很忙，然后简单下达了工作任务，而员工是否对目标理解清晰，根本就不知道。 第二，员工不汇报工作。沟通管理问题。这个就需要pm制定具体的规则，什么时候例会，重要的任务要单独约定沟通时间，等。 第三，绩效考核。重点是把绩效...
大气颗粒物PMF源解析实践技术应用
zmjia111的博客
11-08 1159
目前，大气颗粒物污染成为我国亟待解决的环境问题。为了高效、精准地治理区域大气颗粒物污染，首先需要了解颗粒物的来源。因此，颗粒物源解析成为目前解决大气颗粒物污染的关键技术。2、这些方法各自应用的条件以及它们的优缺点？3、大气颗粒物的基础知识及各组分的主要来源。6、PMF输入的颗粒物组分浓度的获得。5、PMF源解析软件的下载及安装。7、PMF源解析输入文件的准备。2、PMF源解析软件的基本运行。1、PMF源解析的基本原理。3、PMF源解析因子的选择。4、PMF源解析结果及意义。4、PMF源解析技术简介。
【转】浅谈软件开发工作量估算方法
suogongy的围栏
10-14 8878
在详细讨论软件开发工作量估算方法前，先回答几个问题： 1、什么是工作量估算？工作量估算和规模估算的区别？ 有书上定义（Swapna Kishore, Rajesh Naik 著. 软件需求与估算. 机械工业出版社）：“工作量估算，这是对开发软件产品所需的人力的估算。这是任何软件项目所共有的主要成本。它和进度估算一起决定了开发团队的规模和构建。通常以人天、人月、人年的形式来衡量，并且有转换系数在
Nginx 常见问题与解决方案全解析
一起修行，不孤单。这里有编程语言、开发工具、学习方法论和踩坑笔记。用简单的话说复杂的事，陪你从小白到进阶。周更干货，欢迎一起成长！
10-26 623
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InitializeComponent方法在vs2022自己生成的文件MainWindow.g.i.cs文件中，此文件在解决方案资源管理器中不显示，在项目文件夹/obj/Debug文件夹里。在确保没有语法错误的前提下，删除Obj文件夹，重新生成波浪线就会消失。
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案例1、GPU 使用率显示 100% 现象描述 使用 GPU 计算型实例的过程中，在系统内部使用 nvidia-smi 查看 GPU 状态时，可能遇到没有运行任何使用 GPU 的应用，但 GPU 使用率显示100%的情况。如下图所示： 可能原因 实例加载 NVIDIA 驱动时，ECC Memory Scrubbing 机制造成。 解决思路 在实例系统内执行 nvidia-smi -pm 1 命令，让 GPU Driver 进入 Persistence 模式。 处理步骤 登
PMP-专家判断、类比估算、参数估算、三点估算、自下而上估算、独立估算的区别
zmmpsw的专栏
08-16 1万+
一、估算方法中需要使用的历史信息有： 专家判断 类别估算 参数估算 三点估算 注意：自下而上估算，不需要使用历史信息，只要使用当前项目信息。 二、使用历史信息的专家判断和类别估算、参数估算、三点估算的区别 1.专家判断使用综合、整体、不具体的历史信息，就是经验。对估算者的专家要求最高。这里的专家只强调经验，不需要SME（PMBOOK中称主题专家）。 2.类比估算、参数估算、三点估算使用具体的历史信息。 3.对使用者的专业要求，最高的是估算方法是专家判断，最低的是自下而上估算。 ..
软件项目的规模、工作量和成本是如何进行估算的
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1. 基于代码行和功能点的估算 软件项目的规模是影响软件项目成本和工作量的主要因素。在基于代码行(loc，line of code)和功能点(function point)的估算方法中，利用代码行和功能点来表示软件系统的规模，并通过对软件项目规模的估算进而来估算软件项目的成本和工作量。 显...
PM应该了解的九大项目管理问题
zhusongziye的博客
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软件开发中如何评估工作量
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gangsijay888的博客
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工作量如何评估（软件的规模、应用的领域、对质量的要求、采用什么技术、开发团队能力） 1、需求（需求调研、需求分析设计、原型设计、需求确认） 业务流程报告/调查报告（对客户方的组织业务概况和企业现状的一些总结） 2、设计 3、构建（包括编码、集成） 4、测试 5、实施及相关的项目管理 6、支持活动的工作量（客户现场的培训活动，客户部分） 就是评估一个需求所用到的工作量么？...
关于npm出现问题的可能原因和解决方法
xiaochen0913的博客
04-29 6363
昨天npm出现问题，而且出现的问题是一个接一个，今天就把这些问题以及它们的解决方法整理记录一下。 1.npm被损坏报错如下： module.js:557 throw err; ^ Error: Cannot find module 'are-we-there-yet' at Function.Module._resolveFilename (module.js:555:15) at Function.Module._load (module.js:482:25) a
Android /system/bin/pm脚本乱码分析 - 记一次脚本代码莫名其妙变动的问题
黑色队长的专栏
03-18 877
翻看之前写在QQZone的一个奇葩问题记录，过了这么多年还是没能确认这到底是什么鬼问题导致这种错误。或许这真是偶然飞来一只臭虫把电路给弄坏了（借用BUG的典故）。如果有人能解析这一种现象，请给我留言！真的感谢！ 下面我一一道来： 项目中发现有两台Android设备的/system/bin/pm脚本变成了乱码，导致后台更新功能失效。 脚本正确的情
软件开发工作量的估算方法
cihongmo6452的博客
05-21 5983
在讨论软件工作量估算方法前，首先要清楚什么事软件工作量估算。 我理解的工作量估算，就是估算软件项目所耗费的资源数，这个资源包含人力和时间，一般用人天、人月的形式来衡量。（而软件的成本=耗费的资源*资源的单价）。而且我个人觉得软件工作量与软件规模是不等的，规模是指大小是固定的，而一个软件开发的...
PCB制程中蚀刻步骤的常见问题及解决方法?
最新发布
11-21
<think> 嗯，用户这次聚焦在PCB蚀刻工艺的具体问题上，看来是电子制造行业的从业者或相关专业学生。从ta直接引用四篇技术文献的行为看，用户具备一定的专业知识基础，且对生产中的实际问题更关注解决方案而非基础概念。 用户引用的资料很有价值，尤其是文献[1]中的工厂案例——那个因喷嘴堵塞导致误判蚀刻液浓度的例子特别典型。这提醒我在整理问题时要区分“表象”和“根源”：残铜问题表面是浓度不足，实则是设备维护缺失。文献[2]则强调蚀刻质量的前置影响因素，这点需要融入问题分析框架中。 关于用户要求的数学表达规范，蚀刻速率公式$v=k \cdot C^{0.7}$这类关键参数必须用LaTeX呈现。不过要注意控制公式数量，毕竟用户更关心实际问题而非理论推导。 现在梳理核心问题点： 1. 侧蚀过度（文献[1][2]都提到）：涉及设备、药液、参数三方面 2. 残铜残留（文献[1][3]案例）：重点分析膜层质量和蚀刻均匀性 3. 线宽偏差（文献[2]隐含）：关联前工序的图形转移精度 解决方案的排序很关键。应该按“应急措施→根本解决”的逻辑展开，比如喷嘴堵塞先停机清洗（应急），再建立预防性维护计划（根本）。对于文献[4]提到的感光干膜替代方案，虽然能提升精度，但成本较高，需标注适用场景。 最后考虑延伸问题设计。用户显然关注工艺优化，所以三个衍生问题分别针对设备维护（喷嘴）、参数监控（浓度/温度）、新材料应用（干膜），形成系统化的知识链条。 </think> PCB蚀刻是制程中决定线路精度的关键步骤，常见问题可分为三类：**侧蚀过度、残铜残留、线宽偏差**。以下结合引用文献分析问题根因及解决方案： --- ### 一、常见问题及解决方案 #### 1. **侧蚀过度（Undercut）** - **现象**：蚀刻后线路边缘呈"锯齿状"，线宽小于设计值（如图1所示）。 ```plaintext 设计线宽 ──────────────── 实际蚀刻 ──╱╲╱╲────────── (侧蚀区域) ``` - **根因与解决**： - **蚀刻液参数失衡**： - 案例：某厂盲目提升$Cu^{2+}$浓度至$25g/L$，导致侧蚀加剧[^1]。 - 方案：维持$Cu^{2+}$浓度在$18-22g/L$，温度$T=45-55^{\circ}C$，pH值$7.5-8.5$[^1][^3]。 - **设备喷淋异常**： - 案例：喷淋嘴堵塞导致药液分布不均，侧蚀超标[^1]。 - 方案：定期清洗喷嘴，流量控制在$ \geq 2.5L/min·cm^2 $[^1]。 - **抗蚀层附着力不足**： - 根因：前工序贴膜或曝光不良（引用[2]强调蚀刻问题多源于前置工艺）[^2]。 - 方案：优化贴膜温度（$T=110 \pm 5^{\circ}C$）和曝光能量（$300-500mJ/cm^2$）[^2]。 #### 2. **残铜残留（Copper Residual）** - **现象**：非线路区出现铜点或铜丝（短路风险）。 - **根因与解决**： - **蚀刻速率过低**： - 公式：蚀刻速率$v$与$Cu^{2+}$浓度成反比，$v \propto k \cdot C^{-0.7} $（$k$为常数）[^3]。 - 方案：监控$Cu^{2+}$浓度$ \leq 22g/L$，及时补充氧化剂（$H_2O_2$或$Cl_2$）[^3]。 - **抗蚀剂剥离不彻底**： - 根因：剥膜液浓度不足（文献[3]指出需$1-3\%$ NaOH/KOH）[^3]。 - 方案：提升剥膜液浓度至$3\%$，温度$T=50^{\circ}C$[^3]。 #### 3. **线宽偏差（Line Width Tolerance）** - **现象**：实际线宽超出设计公差（如$ \pm 0.05mm$）。 - **根因与解决**： - **图形转移误差**： - 引用[2]指出：曝光偏移或底片变形会导致蚀刻前线路失真[^2]。 - 方案：采用LDI（激光直接成像）替代传统底片，精度提升至$ \pm 0.01mm$[^2]。 - **蚀刻均匀性差**： - 案例：板边与中心区域蚀刻速率差异大。 - 方案：优化传送带速度（$V=1.5-2.5m/min$）和喷淋角度（$30^{\circ}$）[^4]。 --- ### 二、预防性措施总结 | 问题类型 | 关键控制点 | 参数范围 | |----------------|-----------------------------|------------------------| | 侧蚀控制 | $Cu^{2+}$浓度 | $18-22g/L$ [^1] | | | 喷淋压力 | $2.0-2.5bar$ | | 残铜预防 | 剥膜液浓度 | $3\%$ NaOH [^3] | | | 蚀刻速率$v$ | $ \geq 1.5\mu m/min $ | | 线宽精度 | 图形转移精度 | $ \pm 0.01mm$ [^2] | | | 蚀刻均匀性（$ \Delta v $） | $ \leq 10\% $ | > **根本原则**：**70%的蚀刻问题源于前工序**（如贴膜、曝光）[^2]，需建立全流程监控体系。 --- ### 三、创新工艺对比（引用[4]） | 传统方法 | 感光干膜法 | 优势 | |----------------|----------------------------|-----------------------| | 热转印 | 成本低但精度差（$ \geq 0.1mm$） | 精度$ \leq 0.05mm$ [^4] | | 高价感光板 | 成本$ \approx $热转印$+30\%$ | 性价比高 | > 感光干膜可兼顾成本与精度，尤其适合高密度板（HDI）[^4]。
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