Broadcom推HSDPA+EDGE參考設計

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為加速下一代大眾化智慧型手機的開發，博通公司(Broadcom)日前推出一款全新的HEDGE參考設計平台BCM92153，該平台是根據Broadcom的65奈米製程雙核心單晶片HSDPA+EDGE多媒體基頻處理器所開發，據表示，該平台的主要通訊元件皆採用Broadcom自身的晶片。 HEDGE參考設計平台在一顆單晶片上整合了一個具備良好應用、音訊與多媒體處理器能力的HSDPA基頻數據機，以及可提供高達7.2Mbps 3G連結的Category 8 HSDPA數據機。連結技術則包括Broadcom的藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、GPS與FM radio，還有尖端的數位影像處理功能，支援最高320萬畫素的內建數位相機。 整體而言，BCM92153參考設計平台包含BCM2153 3G基頻處理器、BCM59035電源管理單元和包括含HEDGE多媒體手機預設應用的CellAirity 2.0軟體。還整合Broadcom最新一代的藍牙、FM與Wi-Fi元件，以加強語音與多媒體連結。BCM92153參考設計在一個聚合設計上，結合射訊(RF)前端、基頻、高效能多媒體與應用處理功能，不但降低物料成本，也縮小電路印刷版的所需尺寸。 BCM2153基頻處理也整合了Broadcom的M-Stream技術，在收訊中等或較差區域，將大幅改善聲音與資料的傳輸品質。將可減少漏接電話，擴大收訊範圍，改善整體用戶滿意度。 Broadcom還推出一款BCM5325解決方案，在單晶片上結合了藍牙、Wi-Fi與FM radio，只需非常低的電力就能獲得高度的效能，因為它採用了65奈米製程。此外，該設計還包含BCM4750單晶片GPS接收器，可提供優異效能和更低的電耗。 最後，BCM92153加入BCM59035電源管理單元(PMU)，提供行動系統所需繁複的電源管理功能，利用二個可編程、高效降壓穩壓器支援動態電壓管理；另外也包括十一個高效能可編程的低壓降穩壓器，一個整合的即時時脈與全方位的電池管理支援。 Broadcom表示，由於3G無線環境持續朝更高速的行動連結演進，市場已經轉採HSDPA以提供尖端的多媒體與通訊功能。隨著手機上面先進的多媒體、即時通訊與其它功能持續普及化，預計智慧手機亦將出現在大眾消費市場上。根據In-Stat市場調查，2011年智慧型手機的銷量將可達3億6千8百萬台。 以往手機製造商必須仰賴多種元件廠商，才能在手機上加入多樣化功能，但需要投入龐大的資源開發平台，以整合多種軟體及不同的元件系統架構。現在Broadcom則突破現有設計限制，推出一個整合設計平台，加快產品上市速度，將推出功能完整的HSDPA手機設計化為可能的任務。

相關信息     * 什麽是HSDPA ？ 高速下行封包存取(High-Speed Downlink Packet Access，HSDPA)是一種基於3G的行動電話技術，可讓UMTS-based網路升級，以達到更高的資料傳輸速度。目前HSDPA支援1.8 Mbit/s或3.6 Mbit/s的下行速度，未來計畫進一步提高到14.4 Mbit/s。